Свяжитесь с нами
pусский
MPC8270ZUQLDA

NXP MPC8270ZUQLDA

PowerPC G2_LE333 МГцDRAM, SDRAM10/100 Мбит/с (3)0°C ~ 105°C (TA)

Сравнить
NXP USA Inc.
MPC8270ZUQLDA
IC MPU MPC82XX 333MHZ 480TBGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽16394.26

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

Introducing the next generation of PowerQUICC® II™ processors: the MPC8270, MPC8275 and MPC8280.

The next generation of PowerQUICC II solutions also delivers support for USB, an on-target addition for high performance SOHO and CPE networking equipment. And unlike most other integrated communications processors in the market, the PowerQUICC architecture integrates two processing cores to handle specific tasks: the core built on Power Architecture technology and the RISC-based CPM -- enabling a balanced approach for systems by handling both high-level tasks and low-level communications all in one integrated device.

Features

MPC82xx Series
PowerPC G2_LE Core
32-Bit Structure

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
MPC8270ZUQLDA Microprocessor applications.

  • Equipment control
  • Instrument control
  • Consumer electronics products
  • Toys
  • Robots
  • Radio
  • Television
  • Heater/Fan
  • Calculator
  • Kindle
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: MPC82xx
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Основной процессор: PowerPC G2_LE
Количество ядер на ширину шины: 1 ядро, 32-разрядный
Скорость: 333 МГц
Сопроцессоры/Цифровой сигнальный процессор (DSP): Коммуникации; RISC CPM
Контроллеры оперативной памяти: DRAM, SDRAM
Ускорение графики: Нет
Ethernet: 10/100 Мбит/с (3)
USB (универсальная последовательная шина): USB 2.0 (1)
Напряжение ввода/вывода: 3.3V
Рабочая температура: 0°C ~ 105°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 480-LBGA Exposed Pad
Поставщик Упаковка устройства: 480-TBGA (37,5x37,5)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z