Свяжитесь с нами
pусский
MPC8306VMABDCA

NXP MPC8306VMABDCA

PowerPC e300c3133 МГцDDR210/100 Мбит/с (3)0°C ~ 105°C (TA)

Сравнить
NXP USA Inc.
MPC8306VMABDCA
IC MPU MPC83XX 133MHZ 369BGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽1962.46

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The MPC8306VMABDCA and MPC8306S are part of the cost-effective MPC830x communications processor family based on the e300 core and built on Power Architecture® technology. The devices integrate QUICC Engine® technology capable of supporting HDLC, TDM and 10/100 R/MII. The MPC8306VMABDCA also supports IEEE® 1588 v2 time stamping. The MPC8306/S devices provide users with a highly integrated, fully programmable communications processor for use in many networking, industrial control and low-end embedded applications. This helps ensure that a cost-effective system solution can be quickly developed and offers flexibility to accommodate new standards and evolving system requirements.

Features

MPC83xx Series
PowerPC e300c3 Core
32-Bit Structure

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
MPC8306VMABDCA Microprocessor applications.

  • Heater/Fan
  • Calculator
  • Kindle
  • Christmas lights
  • 3D printers
  • Washing machine
  • Microwave ovens
  • Home appliances
  • Home video and audio
  • Entertainment products
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: MPC83xx
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Основной процессор: PowerPC e300c3
Количество ядер на ширину шины: 1 ядро, 32-разрядный
Скорость: 133 МГц
Сопроцессоры/Цифровой сигнальный процессор (DSP): Коммуникации; двигатель QUICC
Контроллеры оперативной памяти: DDR2
Ускорение графики: Нет
Ethernet: 10/100 Мбит/с (3)
USB (универсальная последовательная шина): USB 2.0 (1)
Напряжение ввода/вывода: 1,8 В, 3,3 В
Рабочая температура: 0°C ~ 105°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 369-LFBGA
Поставщик Упаковка устройства: 369-PBGA (19x19)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z