Свяжитесь с нами
pусский
MPC8306VMADDCA

NXP MPC8306VMADDCA

PowerPC e300c3266 МГцDDR210/100 Мбит/с (3)0°C ~ 105°C (TA)

Сравнить
NXP USA Inc.
MPC8306VMADDCA
IC MPU MPC83XX 266MHZ 369BGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽4373.35

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The MPC8306VMADDCA and MPC8306S are part of the cost-effective MPC830x communications processor family based on the e300 core and built on Power Architecture® technology. The devices integrate QUICC Engine® technology capable of supporting HDLC, TDM and 10/100 R/MII. The MPC8306VMADDCA also supports IEEE® 1588 v2 time stamping. The MPC8306/S devices provide users with a highly integrated, fully programmable communications processor for use in many networking, industrial control and low-end embedded applications. This helps ensure that a cost-effective system solution can be quickly developed and offers flexibility to accommodate new standards and evolving system requirements.

Features

MPC83xx Series


e300c3 Power Architecture processor core

DDR SDRAM memory controller

Enhanced local bus controller (eLBC)

Integrated programmable interrupt controller (IPIC)

Universal serial bus (USB) dual-role controller

Dual I2C interfaces

Serial peripheral interface (SPI)



Surface Mount Mounting Type

Applications


Diesel Engine Management

Avionics

Electricity Meter

Energy Gateway

Industrial Control

Smart Power Socket and Light Switch

Surround View


Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: MPC83xx
Пакет: Лоток
Статус части: Устаревший
Основной процессор: PowerPC e300c3
Количество ядер на ширину шины: 1 ядро, 32-разрядный
Скорость: 266 МГц
Сопроцессоры/Цифровой сигнальный процессор (DSP): Коммуникации; двигатель QUICC
Контроллеры оперативной памяти: DDR2
Ускорение графики: Нет
Ethernet: 10/100 Мбит/с (3)
USB (универсальная последовательная шина): USB 2.0 (1)
Напряжение ввода/вывода: 1,8 В, 3,3 В
Рабочая температура: 0°C ~ 105°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 369-LFBGA
Поставщик Упаковка устройства: 369-PBGA (19x19)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z