Свяжитесь с нами
pусский
MPC8343ECZQAGDB

NXP MPC8343ECZQAGDB

PowerPC e300400 МГцDDR, DDR210/100/1000 Мбит/с (3)-40°C ~ 105°C (TA)

Сравнить
NXP USA Inc.
MPC8343ECZQAGDB
IC MPU MPC83XX 400MHZ 620HBGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

Цена договорная

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The MPC8343ECZQAGDB PowerQUICC® II™ Pro integrated communications processor is a next-generation extension of the popular PowerQUICC II line. Based on a system-on-chip (SoC) architecture, the MPC8343ECZQAGDB PowerQUICC II Pro integrates the enhanced e300 core and advanced features, such as DDR memory, Dual Gigabit Ethernet, Dual PCI and Hi-Speed USB controllers. With clock speeds scaling to 400 MHz, the MPC8343ECZQAGDB processor offers the highest performing PowerQUICC II devices available.

Integrated SecurityThe MPC8343ECZQAGDB features a powerful integrated security engine derived from NXP Semiconductors's security coprocessor product line. The MPC8343ECZQAGDB security engine supports DES, 3DES, MD-5, SHA-1, AES, and ARC-4 encryption algorithms, as well as a public key accelerator and an on-chip random number generator. The security engine is capable of single-pass encryption and authentication, as required by IPsec, IEEE® 802.11i standard and other security protocols.

Features

MPC83xx Series
PowerPC e300 Core

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
MPC8343ECZQAGDB Microprocessor applications.

  • Automatic control
  • Equipment control
  • Instrument control
  • Consumer electronics products
  • Toys
  • Robots
  • Radio
  • Television
  • Heater/Fan
  • Calculator
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: MPC83xx
Пакет: Лоток
Статус части: Устаревший
Основной процессор: PowerPC e300
Количество ядер на ширину шины: 1 ядро, 32-разрядный
Скорость: 400 МГц
Сопроцессоры/Цифровой сигнальный процессор (DSP): Безопасность; SEC
Контроллеры оперативной памяти: DDR, DDR2
Ускорение графики: Нет
Ethernet: 10/100/1000 Мбит/с (3)
USB (универсальная последовательная шина): USB 2.0 + PHY (2)
Напряжение ввода/вывода: 1,8 В, 2,5 В, 3,3 В
Рабочая температура: -40°C ~ 105°C (TA)
Особенности безопасности: Криптография, генератор случайных чисел
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Пакет / футляр: 620-BBGA Exposed Pad
Поставщик Упаковка устройства: 620-HBGA (29x29)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z