Свяжитесь с нами
pусский
MPC8540PX667LB

NXP MPC8540PX667LB

PowerPC e500667 МГцDDR, SDRAM10/100 Мбит/с (1), 10/100/1000 Мбит/с (2)0°C ~ 105°C (TA)

Сравнить
NXP USA Inc.
MPC8540PX667LB
IC MPU MPC85XX 667MHZ 783FCPBGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽1585.26

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

Addressing the needs for higher compute density and lower system cost, Our MPC8540PX667LB integrated host processor is designed to provide the highest level of performance and integration available today. The MPC8540PX667LB is Our first device utilizing the e500 core, is the industry's first RapidIO®-enabled processor, and provides dual gigabit ethernet controllers. Balancing processor performance with I/O system throughput, the MPC8540PX667LB is a powerful control element for network routers and switches, storage subsystems, network appliances, and print and imaging devices.

Access to the errata document for this device requires an NDA. Contact your local NXP Sales Office or NXP Authorized Distributor.

Features

MPC85xx Series
PowerPC e500 Core

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
MPC8540PX667LB Microprocessor applications.

  • Heater/Fan
  • Calculator
  • Kindle
  • Christmas lights
  • 3D printers
  • Washing machine
  • Microwave ovens
  • Home appliances
  • Home video and audio
  • Entertainment products
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: MPC85xx
Пакет: Лоток
Статус части: Устаревший
Основной процессор: PowerPC e500
Количество ядер на ширину шины: 1 ядро, 32-разрядный
Скорость: 667 МГц
Контроллеры оперативной памяти: DDR, SDRAM
Ускорение графики: Нет
Ethernet: 10/100 Мбит/с (1), 10/100/1000 Мбит/с (2)
Напряжение ввода/вывода: 2,5 В, 3,3 В
Рабочая температура: 0°C ~ 105°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 783-BFBGA, FCBGA
Поставщик Упаковка устройства: 783-FCPBGA (29x29)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.