Свяжитесь с нами
pусский
MPC8555EVTAPF

NXP MPC8555EVTAPF

PowerPC e500833 МГцDDR, SDRAM10/100/1000 Мбит/с (2)0°C ~ 105°C (TA)

Сравнить
NXP USA Inc.
MPC8555EVTAPF
IC MPU MPC85XX 833MHZ 783FCPBGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽19587.38

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

Our MPC8555EVTAPF PowerQUICC® III host processor integrates a wide range of advanced NXP® technologies, modular cores and peripherals. Leveraging Our system-on-chip (SoC) PowerQUICC III platform architecture, the MPC8555EVTAPF combines the powerful e500 core and communications peripheral technology to balance processor performance with I/O system throughput. The processor is designed to offer clock speeds scaling from 533 MHz to 1 GHz.

Access to the errata document for this device requires an NDA. Contact your local NXP Sales Office or NXP Authorized Distributor.

Features

MPC85xx Series
PowerPC e500 Core
32-Bit Structure

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
MPC8555EVTAPF Microprocessor applications.

  • Automatic control
  • Equipment control
  • Instrument control
  • Consumer electronics products
  • Toys
  • Robots
  • Radio
  • Television
  • Heater/Fan
  • Calculator
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: MPC85xx
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Основной процессор: PowerPC e500
Количество ядер на ширину шины: 1 ядро, 32-разрядный
Скорость: 833 МГц
Сопроцессоры/Цифровой сигнальный процессор (DSP): Коммуникации; CPM, Безопасность; SEC
Контроллеры оперативной памяти: DDR, SDRAM
Ускорение графики: Нет
Ethernet: 10/100/1000 Мбит/с (2)
USB (универсальная последовательная шина): USB 2.0 (1)
Напряжение ввода/вывода: 2,5 В, 3,3 В
Рабочая температура: 0°C ~ 105°C (TA)
Особенности безопасности: Криптография, генератор случайных чисел
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 783-BBGA, FCBGA
Поставщик Упаковка устройства: 783-FCPBGA (29x29)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z