Свяжитесь с нами
pусский
MPC855TZQ50D4

NXP MPC855TZQ50D4

MPC8xx50 МГцDRAM10 Мбит/с (1), 10/100 Мбит/с (1)0°C ~ 95°C (TA)

Сравнить
NXP USA Inc.
MPC855TZQ50D4
IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽89.19

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The MPC860 PowerQUICC™ versatile one-chip Integrated Microprocessor and Peripheral Combination designed for a variety of controller applications. The PowerQUICC™ unit is referred to as the MPC860 in this hardware specification. The MPC860 implements Power Architecture™ technology and contains a superset of Freescale's MC68360 quad integrated communications controller (QUICC), referred to here as the QUICC, RISC communications processor module (CPM). The CPU on the MPC860 is a 32-bit core built on power architecture technology that incorporates memory management units (MMUs) and instruction and data caches. The CPM from the MC68360 QUICC has been enhanced by the addition of the inter-integrated controller (I²C) channel. The memory controller has been enhanced, enabling the MPC860 to support any type of memory, including high-performance memories and new types of DRAMs. A PCMCIA socket controller supports up to two sockets. A real-time clock has also been integrated.

Features

MPC8xx Series


4-Kbyte Instruction Cache

4-Kbyte Data Cache

8 Kb Dual Port RAM

Instruction and Data MMUs

Up to 32-Bit Data Bus (Dynamic Bus Sizing for 8, 16, and 32 Bits)



Surface Mount Mounting Type

Applications


Automotive 

Body electronics & lighting 

Communications equipment 

Broadband fixed line access 

Personal electronics 

Connected peripherals & printers 


Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: MPC8xx
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Основной процессор: MPC8xx
Количество ядер на ширину шины: 1 ядро, 32-разрядный
Скорость: 50 МГц
Сопроцессоры/Цифровой сигнальный процессор (DSP): Коммуникации; CPM
Контроллеры оперативной памяти: DRAM
Ускорение графики: Нет
Ethernet: 10 Мбит/с (1), 10/100 Мбит/с (1)
Напряжение ввода/вывода: 3.3V
Рабочая температура: 0°C ~ 95°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 357-BBGA
Поставщик Упаковка устройства: 357-PBGA (25x25)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z