Свяжитесь с нами
pусский
MPC8560VT833LB

NXP MPC8560VT833LB

PowerPC e500833 МГцDDR, SDRAM10/100/1000 Мбит/с (2)0°C ~ 105°C (TA)

Сравнить
NXP USA Inc.
MPC8560VT833LB
IC MPU MPC85XX 833MHZ 783FCPBGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

Цена договорная

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The PowerQUICC® III is a versatile one-chip integrated microprocessor and peripheral combination that can be used in a variety of controller applications, excelling particularly in communications and networking products. Our PowerQUICC III processor family is the next generation of integrated communications processors. The PowerQUICC III provides higher performance in all areas of device operation, including greater flexibility, extended capabilities, and higher integration.

Access to the errata document for this device requires an NDA. Contact your local NXP Sales Office or NXP Authorized Distributor.

Features

MPC85xx Series
PowerPC e500 Core

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
MPC8560VT833LB Microprocessor applications.

  • Automatic control
  • Equipment control
  • Instrument control
  • Consumer electronics products
  • Toys
  • Robots
  • Radio
  • Television
  • Heater/Fan
  • Calculator
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: MPC85xx
Пакет: Лоток
Статус части: Устаревший
Основной процессор: PowerPC e500
Количество ядер на ширину шины: 1 ядро, 32-разрядный
Скорость: 833 МГц
Сопроцессоры/Цифровой сигнальный процессор (DSP): Коммуникации; CPM
Контроллеры оперативной памяти: DDR, SDRAM
Ускорение графики: Нет
Ethernet: 10/100/1000 Мбит/с (2)
Напряжение ввода/вывода: 2,5 В, 3,3 В
Рабочая температура: 0°C ~ 105°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 783-BFBGA, FCBGA
Поставщик Упаковка устройства: 783-FCPBGA (29x29)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z