Свяжитесь с нами
pусский
MPF5024AVNA0ES

NXP MPF5024AVNA0ES

Высокопроизводительный процессор на базе i.MX 8

Сравнить
NXP USA Inc.
MPF5024AVNA0ES
PF5024
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽1460.00

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The 307-024-500-202 is CONN CARDEDGE 24POS .156 X .200, that includes Green Color, they are designed to operate with a 307 Series, Product is shown on datasheet note for use in a With Flanges, that offers Packaging features such as Bulk, Mounting Style is designed to work in Through Hole, as well as the Solder Eyelet(s) Termination, it has an Operating Temperature range of -65°C ~ 125°C. In addition, the Mounting Type is Panel Mount, the device is offered in Copper, Nickel, Tin Alloy Contact Material, the device has a Gold of Contact Finish, and Number of Positions is 24, and the Pitch is 0.156" (3.96mm), and Number of Rows is 2, and the Gender is Female, and Card Thickness is 0.062" (1.57mm), and the Flange Feature is Flush Mount, Top Opening, Unthreaded, 0.128" (3.25mm) Dia, and Card Type is Non Specified - Dual Edge, and the Number of Positions Bay Row is 12, and Housing Material is Thermoplastic Polyester, and the Contact Plating is Gold.

The 307-024-500-201 is CARDEDGE LO PRO 24POS .156 GRN, that includes 0.062" (1.57mm) Card Thickness, they are designed to operate with a Non Specified - Dual Edge Card Type, Color is shown on datasheet note for use in a Green, that offers Contact Finish features such as Gold, Contact Material is designed to work in Copper, Nickel, Tin Alloy, as well as the Female Gender, the device can also be used as Free Hanging (In-Line) Mounting Type. In addition, the Number of Positions is 24, the device is offered in 12 Number of Positions Bay Row, the device has a 2 of Number of Rows, it has an Operating Temperature range of -65°C ~ 125°C, and the Packaging is Bulk, and Pitch is 0.156" (3.96mm), and the Product is Without Flanges, and Series is 307, and the Termination is Solder Eyelet(s).

Features

Tray Package
High Performance i.MX 8 Processor Based Applications
Surface Mount, Wettable Flank Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Лоток
Статус части: Активный
Примеры использования: Высокопроизводительный процессор на базе i.MX 8
Рабочая температура: -40°C ~ 125°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж, смачиваемый фланец
Упаковка / Кейс: 40-VFQFN Открытая площадка
Поставщик Упаковка устройства: 40-HVQFN (6x6)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z