NXP MSC8103M1100F
SC140 CoreМодуль коммуникационного процессора (CPM)275 МГц512 кБ-40°C ~ 105°C (TJ)
СравнитьMSC8103M1100F
DSP, 16 BIT SIZE, 64-EXT BIT, 68
₽2259.44
Обновление цены：несколько месяцев назадГарантия качества Bostock
Детали продукта
Overview
The MSC8101VT1375F is IC DSP 16BIT 250MHZ 332-FCPBGA, that includes StarCore Series, they are designed to operate with a SC140 Core Type, Packaging is shown on datasheet note for use in a Tray, that offers Package Case features such as 332-BFBGA, FCPBGA, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 105°C (TJ), as well as the Surface Mount Mounting Type, the device can also be used as Communications Processor Module (CPM) Interface. In addition, the Supplier Device Package is 332-FCBGA (17x17), the device is offered in 275MHz Clock Rate, the device has a External of Non Volatile Memory, and On Chip RAM is 512kB, and the Voltage I O is 3.30V, and Voltage Core is 1.60V.
MSC8102M4400 with circuit diagram manufactured by FREESCALE. The MSC8102M4400 is available in BGA Package, is part of the IC Chips.
Features
StarCore SeriesSupplied in the 332-BFBGA, FCBGA package
Surface Mount Mounting Type
Applications
There are a lot of NXP USA Inc.
MSC8103M1100F DSP applications.
- Audio
- Sonar
- Voice recognition
- Financial signals
- Other sensor array processing
- Spectral density estimation
- Statistical signal processing
- Digital image processing, data compression
- Video coding, audio coding
- Image compression
Доставка
Упаковка
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: StarCore
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Тип: SC140 Core
Интерфейс: Модуль коммуникационного процессора (CPM)
Тактовая частота: 275 МГц
Энергонезависимая память: Внешний
Встроенная оперативная память: 512 кБ
Напряжение ввода/вывода: 3.30V
Напряжение сердечника: 1.60V
Рабочая температура: -40°C ~ 105°C (TJ)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 332-BFBGA, FCBGA
Поставщик Упаковка устройства: 332-FCBGA (17x17)
NXP USA Inc.
NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.
Новosti в реальном времени
Bostock по цифрам
Доход: 85M
$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.
Страны: 105
Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.
Отгруженные части: 25M+
Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.
Производители: 950
В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.
Популярные продукты
01 / 02
10
ACS713ELCTR-30A-T
Allegro MicroSystems
SENSOR CURRENT HALL 30A DC
ACS758LCB-100U-PFF-T
Allegro MicroSystems
SENSOR CURRENT HALL 100A 5-CB
ACS712ELCTR-05B-T
Allegro MicroSystems
SENSOR CURRENT HALL 5A AC/DC
ACS758LCB-100B-PFF-T
Allegro MicroSystems
SENSOR CURRENT HALL 100A 5-CB
A4989SLDTR-T
Allegro MicroSystems
IC MTR DRV BIPOLR 3-5.5V 38TSSOP
A3988SEVTR-T
Allegro MicroSystems
IC MTR DRVR BIPOLAR 3-5.5V 36QFN
A3938SLDTR-T
Allegro MicroSystems
IC MOTOR DRIVER 18V-50V 38TSSOP
A1326LLHLT-T
Allegro MicroSystems
SENSOR HALL EFFECT ANALOG SOT23W
A3906SESTR-T
Allegro MicroSystems
IC MTR DRVR BIPOLAR 2.5-9V 20QFN
A4982SLPTR-T
Allegro MicroSystems
IC MTR DRV BIPOLR 3-5.5V 24TSSOP