Свяжитесь с нами
pусский
MSC8152SAG1000B

NXP MSC8152SAG1000B

SC3850 Dual CoreEthernet, I²C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART1 ГГц576 кБ0°C ~ 105°C (TJ)

Сравнить
NXP USA Inc.
MSC8152SAG1000B
IC DSP 2X 1GHZ SC3850 783FCBGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

Цена договорная

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

MSC8151TAG1000B with pin details, that includes StarCore Series, they are designed to operate with a SC3850 Single Core Type, Packaging is shown on datasheet note for use in a Tray, that offers Package Case features such as 783-BBGA, FCBGA, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 105°C (TJ), as well as the Surface Mount Mounting Type, the device can also be used as Ethernet, I2C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART Interface. In addition, the Supplier Device Package is 783-FCPBGA (29x29), the device is offered in 1GHz Clock Rate, the device has a ROM (96 kB) of Non Volatile Memory, and On Chip RAM is 576kB, and the Voltage I O is 2.50V, and Voltage Core is 1.00V.

The MSC8151SVT1000B is IC PROCESSOR SGL DGTL 783FCPBGA, that includes 1GHz Clock Rate, they are designed to operate with a Ethernet, I2C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART Interface, Mounting Type is shown on datasheet note for use in a Surface Mount, that offers Non Volatile Memory features such as ROM (96 kB), On Chip RAM is designed to work in 576kB, it has an Operating Temperature range of 0°C ~ 105°C (TJ), the device can also be used as 783-BBGA, FCBGA Package Case. In addition, the Packaging is Tray, the device is offered in StarCore Series, the device has a 783-FCPBGA (29x29) of Supplier Device Package, and Type is SC3850 Single Core, and the Voltage Core is 1.00V, and Voltage I O is 2.50V.

Features

StarCore Series
Supplied in the 783-BBGA, FCBGA package

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
MSC8152SAG1000B DSP applications.

  • Voice recognition
  • Financial signals
  • Other sensor array processing
  • Spectral density estimation
  • Statistical signal processing
  • Digital image processing, data compression
  • Video coding, audio coding
  • Image compression
  • Signal processing for telecommunications
  • Control systems
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: StarCore
Пакет: Лоток
Статус части: Устаревший
Тип: SC3850 Dual Core
Интерфейс: Ethernet, I²C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART
Тактовая частота: 1 ГГц
Энергонезависимая память: ПЗУ (96 кБ)
Встроенная оперативная память: 576 кБ
Напряжение ввода/вывода: 2.50V
Напряжение сердечника: 1.00V
Рабочая температура: 0°C ~ 105°C (TJ)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 783-BBGA, FCBGA
Поставщик Упаковка устройства: 783-FCPBGA (29x29)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z