Свяжитесь с нами
pусский
MSC8154ETAG1000B

NXP MSC8154ETAG1000B

SC3850 Quad CoreEthernet, I²C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART1 ГГц576 кБ-40°C ~ 105°C (TJ)

Сравнить
NXP USA Inc.
MSC8154ETAG1000B
IC DSP 4X 1GHZ SC3850 783FCBGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

Цена договорная

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The MSC8154ETAG1000B device is one of Our fourth-generation high-end multicore DSP devices that target broadband wireless base stations and other communications infrastructure with security processing. The MSC8154ETAG1000B is a four-core DSP based on NXP’s SC3850 StarCore® technology and designed to advance the capabilities of wireless broadband equipment. It delivers industry-leading performance and power savings, leveraging 45 nm process technology in a highly integrated system-on-chip (SoC) to provide performance equivalent to a 4 GHz single-core device. The MSC8154ETAG1000B helps equipment manufacturers and carriers create solutions and services that enable near-term, mainstream adoption of next-generation wireless standards such as 3G-LTE, WiMAX, HSPA+ and TDD-LTE. The device is designed to lower system costs by integrating functionality into a single device that previously required multiple discrete parts.

The MSC8154ETAG1000B embeds large internal memory and supports a variety of advanced, high-speed interface types, including two RapidIO® interfaces, two gigabit Ethernet interfaces for network communications, a PCI Express® controller, two DDR controllers for high-speed, industry standard memory interface, four multi-channel TDM interfaces and a security encryption/decryption processor (SEC).

Features

StarCore Series
Supplied in the 783-BBGA, FCBGA package

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
MSC8154ETAG1000B DSP applications.

  • Seismology
  • Audio
  • Sonar
  • Voice recognition
  • Financial signals
  • Other sensor array processing
  • Spectral density estimation
  • Statistical signal processing
  • Digital image processing, data compression
  • Video coding, audio coding
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: StarCore
Пакет: Лоток
Статус части: Устаревший
Тип: SC3850 Quad Core
Интерфейс: Ethernet, I²C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART
Тактовая частота: 1 ГГц
Энергонезависимая память: ПЗУ (96 кБ)
Встроенная оперативная память: 576 кБ
Напряжение ввода/вывода: 2.50V
Напряжение сердечника: 1.00V
Рабочая температура: -40°C ~ 105°C (TJ)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 783-BBGA, FCBGA
Поставщик Упаковка устройства: 783-FCPBGA (29x29)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z