Свяжитесь с нами
pусский
MSC8251TAG1000B

NXP MSC8251TAG1000B

SC3850 ОдноядерныйEthernet, I²C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART1 ГГц576 кБ-40°C ~ 105°C

Сравнить
NXP USA Inc.
MSC8251TAG1000B
DSP, 32-BIT SIZE, CMOS, PBGA783
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽9213.65

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

MSC8251SAG1000B with pin details, that includes StarCore Series, they are designed to operate with a SC3850 Single Core Type, Packaging is shown on datasheet note for use in a Tray, that offers Package Case features such as 783-BBGA, FCBGA, it has an Operating Temperature range of 0°C ~ 105°C (TJ), as well as the Surface Mount Mounting Type, the device can also be used as Ethernet, I2C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART Interface. In addition, the Supplier Device Package is 783-FCPBGA (29x29), the device is offered in 1GHz Clock Rate, the device has a ROM (96 kB) of Non Volatile Memory, and On Chip RAM is 576kB, and the Voltage I O is 2.50V, and Voltage Core is 1.00V.

MSC8246SAG1000B with circuit diagram manufactured by FREESCAL. The MSC8246SAG1000B is available in BGA Package, is part of the IC Chips.

Features

StarCore Series
Supplied in the 783-BBGA, FCBGA package

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
MSC8251TAG1000B DSP applications.

  • Speech processing
  • Radar
  • Seismology
  • Audio
  • Sonar
  • Voice recognition
  • Financial signals
  • Other sensor array processing
  • Spectral density estimation
  • Statistical signal processing
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: StarCore
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Тип: SC3850 Одноядерный
Интерфейс: Ethernet, I²C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART
Тактовая частота: 1 ГГц
Энергонезависимая память: ПЗУ (96 кБ)
Встроенная оперативная память: 576 кБ
Напряжение ввода/вывода: 2.50V
Напряжение сердечника: 1.00V
Рабочая температура: -40°C ~ 105°C
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 783-BBGA, FCBGA
Поставщик Упаковка устройства: 783-FCPBGA (29x29)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z