Свяжитесь с нами
pусский
N74F08D,623

NXP N74F08D,623

И-затвор24,5 В ~ 5,5 В

Сравнить
NXP USA Inc.
N74F08D,623
NOW NEXPERIA N74F08D - AND GATE
N74F08D,623 Техническое описание(pdf)
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽16.85

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The N74F08D,602 is IC GATE AND 4CH 2-INP 14-SO, that includes 74F Series, they are designed to operate with a Tube Alternate Packaging Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), it has an Operating Temperature range of 0°C ~ 70°C, Mounting Type is designed to work in Surface Mount, as well as the 4.5 V ~ 5.5 V Voltage Supply, the device can also be used as 14-SO Supplier Device Package. In addition, the Number of Circuits is 4, the device is offered in 2 Number of Inputs, the device has a 1mA, 20mA of Current Output High Low, and Max Propagation Delay V Max CL is 5.6ns @ 5V, 50pF, and the Logic Type is AND Gate, and Logic Level Low is 0.8V, and the Logic Level High is 2V.

N74F08D with circuit diagram manufactured by PHILIPS. The N74F08D is available in SOP Package, is part of the Logic - Gates and Inverters.

Features

74F Series
Bulk Package
AND Gate Logic Type
4 Number of Circuits
2 Number of Inputs
4.5V ~ 5.5V Voltage - Supply
1mA, 20mA Current - Output High, Low
0.8V Input Logic Level - Low
2V Input Logic Level - High
5.6ns @ 5V, 50pF Max Propagation Delay @ V, Max CL
0°C ~ 70°C Operating Temperature
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: 74F
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Тип логики: И-затвор
Количество цепей: 4
Количество входов: 2
Напряжение питания: 4,5 В ~ 5,5 В
Ток - выходной сигнал высокий, низкий: 1 мА, 20 мА
Входной логический уровень - низкий: 0.8V
Входной логический уровень - высокий: 2V
Максимальная задержка распространения при напряжении, максимальная емкость нагрузки: 5.6ns @ 5V, 50pF
Рабочая температура: 0°C ~ 70°C
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Поставщик Упаковка устройства: 14-SO
Упаковка / Кейс: 14-SOIC (ширина 0,154", 3,90 мм)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z