Свяжитесь с нами
pусский
OM13094UL

NXP OM13094UL

MCU 32-BitARM® Cortex®-M4LPCXpresso™LPC54618Совет(ы)

Сравнить
NXP USA Inc.
OM13094UL
LPCXPRESSO LPC54618 EVAL BRD
OM13094UL Техническое описание(pdf)
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

Цена договорная

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The OM13085 is EVAL BOARD FOR LPC1769, that includes LPC1769 For Use With Related Products, they are designed to operate with a LPC1700 Series, Product is shown on datasheet note for use in a Development Boards, that offers Type features such as MCU 32-Bit, Mounting Type is designed to work in Fixed, as well as the ARMR CortexR-M3 Core Processor, the device can also be used as Board(s) Contents. In addition, the Board Type is Evaluation Platform, the device is offered in LPCXpresso? Platform, the device has a 3.3 V of Operating Supply Voltage, and Description Function is LPCXpresso board for LPC1769 with CMSIS-DAP probe, and the Tool Is For Evaluation Of is LPC1769, and Interface Type is CAN I2C I2S SPI UART USB, and the Core is ARM Cortex M3, and Data Bus Width is 32 bit.

The OM13086 is A70CM CLOUD CONNECTIVITY KIT, that includes Transceiver; 802.11 b/g/n (WiFi, WLAN) Type, they are designed to operate with a LPC43S67, ZentriOS For Use With Related Products, Series is shown on datasheet note for use in a LPC43S00, that offers Supplied Contents features such as 3 Boards, Frequency is designed to work in 2.4GHz.

Features

LPC54000 Series
Bulk Package
LPCXpresso™ Platform
LPC54618 Utilized IC / Part
Fixed Mounting Type
Board(s) Contents
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: LPC54000
Пакет: Насыпной
Статус части: Устаревший
Тип: MCU 32-Bit
Основной процессор: ARM® Cortex®-M4
Платформа: LPCXpresso™
Используемая микросхема / деталь: LPC54618
Тип крепления: Исправлено
Содержание: Совет(ы)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z