Свяжитесь с нами
pусский
OM23221ARD

NXP OM23221ARD

Связь ближнего поля (NFC)13,56 МГцNT3H2111, NT3H2211

Сравнить
NXP USA Inc.
OM23221ARD
EVAL BOARD FOR NT3H2111 NT3H2211
OM23221ARD Техническое описание(pdf)
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽1429.48

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

OM2255E-R58 with pin details, that includes Little RebelR OM Series, they are designed to operate with a Tape & Reel (TR) Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a Axial, that offers Size Dimension features such as 0.197" Dia x 0.472" L (5.00mm x 12.00mm), Supplier Device Package is designed to work in Axial, as well as the 1W Power Watts, the device can also be used as 2.2M Resistance Ohms. In addition, the Tolerance is ±5%, the device is offered in 2 Number of Terminations, the device has a -800/ +1500ppm/°C of Temperature Coefficient, and Composition is Carbon Film.

OM22G5E-R58 with EDA / CAD Models, that includes Tape & Reel (TR) Packaging, they are designed to operate with a Little RebelR OM Series, Composition is shown on datasheet note for use in a Carbon Film, that offers Package Case features such as Axial, Supplier Device Package is designed to work in Axial, as well as the 2.2 Resistance Ohms, the device can also be used as 2 Number of Terminations. In addition, the Power Watts is 1W, the device is offered in 0.197" Dia x 0.472" L (5.00mm x 12.00mm) Size Dimension, the device has a ±5% of Tolerance, and Temperature Coefficient is ±350ppm/°C.

Features

Bulk Package
Near Field Communication (NFC) Type
13.56MHz Frequency
NT3H2111, NT3H2211 For Use With/Related Products
Board(s) Supplied Contents
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Тип: Связь ближнего поля (NFC)
Частота: 13,56 МГц
Для использования с/сопутствующими продуктами: NT3H2111, NT3H2211
Комплект поставки: Совет(ы)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z