Свяжитесь с нами
pусский
OM25180FDKM

NXP OM25180FDKM

Связь ближнего поля (NFC)13,56 МГцPN5180

Сравнить
NXP USA Inc.
OM25180FDKM
PN5180 NFC FRONTEND DEV KIT
OM25180FDKM Техническое описание(pdf)
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽19081.88

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

OM2455E-R58 with pin details, that includes Little RebelR OM Series, they are designed to operate with a Tape & Reel (TR) Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a Axial, that offers Size Dimension features such as 0.197" Dia x 0.472" L (5.00mm x 12.00mm), Supplier Device Package is designed to work in Axial, as well as the 1W Power Watts, the device can also be used as 2.4M Resistance Ohms. In addition, the Tolerance is ±5%, the device is offered in 2 Number of Terminations, the device has a -800/ +1500ppm/°C of Temperature Coefficient, and Composition is Carbon Film.

OM24G5E-R58 with circuit diagram, that includes Carbon Film Composition, they are designed to operate with a 2 Number of Terminations, Package Case is shown on datasheet note for use in a Axial, that offers Packaging features such as Tape & Reel (TR), Power Watts is designed to work in 1W, as well as the 2.4 Resistance Ohms, the device can also be used as Little RebelR OM Series. In addition, the Size Dimension is 0.197" Dia x 0.472" L (5.00mm x 12.00mm), the device is offered in Axial Supplier Device Package, the device has a ±350ppm/°C of Temperature Coefficient, and Tolerance is ±5%.

Features

Bulk Package
Near Field Communication (NFC) Type
13.56MHz Frequency
PN5180 For Use With/Related Products
Board(s), Accessories Supplied Contents
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Тип: Связь ближнего поля (NFC)
Частота: 13,56 МГц
Для использования с/сопутствующими продуктами: PN5180
Комплект поставки: Плата (платы), аксессуары
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z