Свяжитесь с нами
pусский
P1023NSN5CFB

NXP P1023NSN5CFB

PowerPC e500v2500 МГцDDR3, DDR3L10/100/1000 Мбит/с (2)0°C ~ 105°C (TA)

Сравнить
NXP USA Inc.
P1023NSN5CFB
IC MPU QORIQ P1 500MHZ 457TEPBGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽3469.02

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The P1023NSN5CFB and P1017 processors offer the value of integrated high-performance data path offload for networking protocols and dual e500 Power Architecture® cores for application software. The P1023NSN5CFB and P1017 are ideally suited for high-performance enterprise WLAN, fixed routers and security gateway applications. The P1023NSN5CFB device supports a 400–800 MHz performance range, along with advanced security and a rich set of interfaces—all delivered on 45 nm technology for low-power implementation.

The P1023NSN5CFB processor includes a performance-optimized implementation of the QorIQ® data path acceleration architecture (DPAA). This architecture provides the infrastructure to support simplified sharing of networking interfaces and accelerators by multiple CPU cores. The DPAA significantly reduces software overhead associated with high touch packet forwarding operations. Examples of the types of packet processing services this architecture is optimized to support include traditional routing and bridging, firewall, VPN termination for IPsec and MACsec (a standardized form of Ethernet encapsulation that can be used to provide confidentiality).

Features

QorIQ P1 Series
Bulk Package
PowerPC e500v2 Core Processor
500MHz Speed
DDR3, DDR3L RAM Controllers
No Graphics Acceleration
10/100/1000Mbps (2) Ethernet
USB 2.0 + PHY (1) USB
0°C ~ 105°C (TA) Operating Temperature
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: QorIQ P1
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Основной процессор: PowerPC e500v2
Количество ядер на ширину шины: 2-ядерный, 32-разрядный
Скорость: 500 МГц
Контроллеры оперативной памяти: DDR3, DDR3L
Ускорение графики: Нет
Ethernet: 10/100/1000 Мбит/с (2)
USB (универсальная последовательная шина): USB 2.0 + PHY (1)
Рабочая температура: 0°C ~ 105°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 457-FBGA
Поставщик Упаковка устройства: 457-TEPBGA-1 (19x19)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z