Свяжитесь с нами
pусский
PCA9468UKZ

NXP PCA9468UKZ

Сравнить
NXP USA Inc.
PCA9468UKZ
IC BATT CHG 2:1 SWITCHED CAP
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

Цена договорная

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The 94688-462HLF is HEADER BERGSTIK, that includes Black Color, they are designed to operate with a BERGSTIKR II, MezzSelect?, Basics+ Series, Packaging is shown on datasheet note for use in a Bulk, that offers Termination features such as Solder, Mounting Type is designed to work in Through Hole, Right Angle, as well as the Header, Unshrouded Connector Type, the device can also be used as Tin Contact Finish. In addition, the Contact Finish Thickness is 100μin (2.54μm), the device is offered in 62 Number of Positions, the device has a of Number of Positions Loaded, and Pitch is 0.100" (2.54mm), and the Number of Rows is 2, and Contact Type is Male Pin, and the Row Spacing is 0.100" (2.54mm), and Contact Mating Length is 0.386" (9.80mm).

The 94688-466HLF is HEADER BERGSTIK, that includes Black Color, they are designed to operate with a Header, Unshrouded Connector Type, Contact Finish is shown on datasheet note for use in a Tin, that offers Contact Finish Thickness features such as 100μin (2.54μm), Contact Mating Length is designed to work in 0.386" (9.80mm), as well as the Male Pin Contact Type, the device can also be used as Through Hole, Right Angle Mounting Type. In addition, the Number of Positions is 66, the device is offered in Number of Positions Loaded, the device has a 2 of Number of Rows, and Packaging is Bulk, and the Pitch is 0.100" (2.54mm), and Row Spacing is 0.100" (2.54mm), and the Series is BERGSTIKR II, MezzSelect?, Basics+, and Termination is Solder.

Features

Bulk Package
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Насыпной
Статус части: Устаревший
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z