Свяжитесь с нами
pусский
PCA9511ADP,118

NXP PCA9511ADP,118

Буфер, ускоритель2-проводная шина2-проводная шина400 кГц1

Сравнить
NXP USA Inc.
PCA9511ADP,118
PCA9511ADP - Hot Swappable I&#17
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽35.45

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The PCA9511ADP is a hot swappable I²C-bus and SMBus Buffer that allows I/O card insertion into a live backplane without corrupting the data and clock buses. Control circuitry prevents the backplane from being connected to the card until a stop command or bus idle occurs on the backplane without bus contention on the card. When the connection is made, this provides bidirectional buffering, keeping the backplane and card capacitances isolated. Its rise time accelerator circuitry allows the use of weaker DC pull-up currents while still meeting rise time requirements. It incorporates a digital ENABLE input pin, which enables the device when asserted HIGH and forces the device into a low current mode when asserted LOW and an open-drain READY output pin, which indicates that the backplane and card sides are connected together or not. During insertion, buffer SDA and SCL lines are pre-charged to 1V to minimize the current required to charge the parasitic capacitance of the chip.

Features

Bulk Package
Buffer, Accelerator Type
400kHz Data Rate (Max)
1 Number of Channels
70ns Delay Time
5 pF Capacitance - Input
2.7V ~ 5.5V Voltage - Supply
3.5mA Current - Supply
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Тип: Буфер, ускоритель
Примеры использования: I²C - горячая замена
Вход: 2-проводная шина
Выход: 2-проводная шина
Максимальная скорость передачи данных: 400 кГц
Количество каналов: 1
Время задержки: 70ns
Входная емкость: 5 пФ
Напряжение питания: 2,7 В ~ 5,5 В
Ток - питание: 3,5 мА
Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
Упаковка / Кейс: 8-TSSOP, 8-MSOP (ширина 0,118", 3,00 мм)
Поставщик Упаковка устройства: 8-TSSOP
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z