Свяжитесь с нами
pусский
PCK857DGG,512

NXP PCK857DGG,512

Да

Сравнить
NXP USA Inc.
PCK857DGG,512
IC CLK BUF DDR 167MHZ 1CIRC
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

Цена договорная

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The PCK3807APW,118 is IC CLK BUF 1:10 400MHZ 20TSSOP, that includes Fanout Buffer (Distribution) Type, they are designed to operate with a Tape & Reel (TR) Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 85°C, Mounting Type is designed to work in Surface Mount, as well as the 2.3 V ~ 3.6 V Voltage Supply, the device can also be used as 20-TSSOP Supplier Device Package. In addition, the Input is LVCMOS, LVTTL, the device is offered in LVTTL Output, the device has a 1 of Number of Circuits, and Ratio Input:Output is 1899/12/30 1:10:00, and the Differential Input:Output is No/No, and Frequency Max is 400MHz.

PCK857DGG with circuit diagram manufactured by PHILIPS. The PCK857DGG is available in SOP Package, is part of the Clock/Timing - Application Specific.

Features

Tube Package
Yes PLL
Memory, DDR, SDRAM Main Purpose
1 Number of Circuits
1:10 Ratio - Input:Output
Yes/Yes Differential - Input:Output
167MHz Frequency - Max
2.3V ~ 2.7V Voltage - Supply
0°C ~ 85°C Operating Temperature
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Трубка
Статус части: Устаревший
Программируемые устройства: Не проверено
PLL (петля с фазовой автоподстройкой): Да
Основное назначение: Память, DDR, SDRAM
Вход: SSTL-2
Выход: SSTL-2
Количество цепей: 1
Соотношение входного и выходного сигнала: 1:10
Дифференциальный вход и выход: Да/Да
Частота - Макс: 167 МГц
Напряжение питания: 2,3 В ~ 2,7 В
Рабочая температура: 0°C ~ 85°C
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 48-TFSOP (ширина 0,240", 6,10 мм)
Поставщик Упаковка устройства: 48-TSSOP
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z