Свяжитесь с нами
pусский
PMBFJ111,215

NXP PMBFJ111,215

40 V30 ОмTO-236-3, SC-59, SOT-23-3

Сравнить
NXP USA Inc.
PMBFJ111,215
JFET N-CH 40V SOT23
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽8.77

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The PMBFJ109,215 is JFET N-CH 25V 250MW SOT23, that includes Digi-ReelR Alternate Packaging Packaging, they are designed to operate with a TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 Package Case, Mounting Type is shown on datasheet note for use in a Surface Mount, that offers Supplier Device Package features such as SOT-23 (TO-236AB), FET Type is designed to work in N-Channel, as well as the 250mW Power Max, the device can also be used as 25V Voltage Breakdown V BRGSS. In addition, the Drain to Source Voltage Vdss is 25V, the device is offered in 40mA @ 15V Current Drain Idss Vds Vgs=0, the device has a 6V @ 1μA of Voltage Cutoff VGS off Id, and Input Capacitance Ciss Vds is 30pF @ 10V (VGS), and the Resistance RDS On is 12 Ohm.

PMBFJ111 with EDA / CAD Models manufactured by NXP. The PMBFJ111 is available in SOT-23 Package, is part of the JFETs (Junction Field Effect).

Features

Tape & Reel (TR) Package
40 V Voltage - Breakdown (V(BR)GSS)
40 V Drain to Source Voltage (Vdss)
20 mA @ 15 V Current - Drain (Idss) @ Vds (Vgs=0)
10 V @ 1 µA Voltage - Cutoff (VGS off) @ Id
6pF @ 10V (VGS) Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds
30 Ohms Resistance - RDS(On)
300 mW Power - Max
150°C (TJ) Operating Temperature
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Лента и катушка (TR)
Статус части: Устаревший
Тип FET: N-канальный
Напряжение пробоя (затвор-источник-источник): 40 V
Напряжение между стоком и истоком (Vdss): 40 V
Ток - сток (Idss) @ Vds (Vgs=0): 20 мА @ 15 В
Напряжение отсечки на затворе-источнике в выключенном состоянии и ток стока: 10 В @ 1 мкА
Максимальная входная емкость (Ciss) при Vds: 6пФ @ 10В (VGS)
Устойчивость к внешним воздействиям: 30 Ом
Максимальная мощность: 300 мВт
Рабочая температура: 150°C (TJ)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Поставщик Упаковка устройства: SOT-23 (TO-236AB)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z