Свяжитесь с нами
pусский
RD33774CNC3EVB

NXP RD33774CNC3EVB

Сравнить
NXP USA Inc.
RD33774CNC3EVB
EVALUATION BOARD
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽39351.60

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The EHD-RD3363 is CONVERTER DC/DC -24V OUT -180MA, that includes EHD-RD Series, they are designed to operate with a Non-Isolated PoL Module Type, Packaging is shown on datasheet note for use in a Tray, that offers Package Case features such as 10-SIP Module (5 Leads), it has an Operating Temperature range of -20°C ~ 85°C, as well as the Through Hole Mounting Type, the device can also be used as 1.11" L x 0.24" W x 0.70" H (28.2mm x 6.0mm x 17.9mm) Size Dimension. In addition, the Applications is ITE (Commercial), the device is offered in 1 Number of Outputs, the device has a 180mA of Current Output Max, and Voltage Input Min is -113V, and the Voltage Input Max is -200V, and Voltage Output 1 is -24V, and the Efficiency is 0.84, and Power Watts Manufacture Series is 4W.

The EHD-RD3364A is CONVERTER DC/DC 24V OUTPUT 400MA, that includes ITE (Commercial) Applications, they are designed to operate with a 400mA Current Output Max, Efficiency is shown on datasheet note for use in a 0.8, that offers Mounting Type features such as Through Hole, Number of Outputs is designed to work in 1, it has an Operating Temperature range of -20°C ~ 70°C, the device can also be used as 15-SIP Module, 8 Leads Package Case. In addition, the Packaging is Tray, the device is offered in 9W Power Watts Manufacture Series, the device has a EHD-RD of Series, and Size Dimension is 2.24" L x 0.28" W x 0.96" H (57.0mm x 7.0mm x 24.5mm), and the Type is Non-Isolated PoL Module, and Voltage Input Max is 338V, and the Voltage Input Min is 225V, and Voltage Output 1 is 24V.

Features

Bulk Package
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z