Свяжитесь с нами
pусский
RDK01DB1563

NXP RDK01DB1563

ПрограммистTEA2016Плата(ы), кабель(ы)

Сравнить
NXP USA Inc.
RDK01DB1563
TEA2016 USB-I2C INTERFACE
RDK01DB1563 Техническое описание(pdf)
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽40805.07

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The 1530B155 is FIXED IND 15UH 250MA 1.92 OHM TH, that includes 1530 Series, they are designed to operate with a RF Inductors Product, Type is shown on datasheet note for use in a Wirewound, that offers Packaging features such as Bulk, Unit Weight is designed to work in 1.600016 oz, as well as the 250mA Current Rating, the device can also be used as Axial Termination Style. In addition, the Length is 0.25 in, the device is offered in Axial Package Case, the device has a Through Hole of Mounting Type, and Size Dimension is 0.165" Dia x 0.250" L (4.20mm x 6.35mm), and the Tolerance is ±10%, and Shielding is Unshielded, and the Inductance is 15μH, and DC Resistance DCR is 1.92 Ohm Max, and the Material Core is Iron, and Q Freq is 52 @ 2.5MHz, and the Frequency Test is 2.5MHz, and Maximum DC Current is 250 mA, and the Maximum DC Resistance is 1.92 Ohms, and Q Minimum is 52.

The 1530B154 is FIXED IND 150UH 135MA 8.16 OHM, that includes 135mA Current Rating, they are designed to operate with a 8.16 Ohm Max DC Resistance DCR, Frequency Test is shown on datasheet note for use in a 790kHz, that offers Inductance features such as 150μH, Material Core is designed to work in Iron, as well as the Through Hole Mounting Type, the device can also be used as Axial Package Case. In addition, the Packaging is Bulk, the device is offered in 47 @ 790kHz Q Freq, the device has a 1530 of Series, and Shielding is Unshielded, and the Size Dimension is 0.165" Dia x 0.250" L (4.20mm x 6.35mm), and Tolerance is ±5%, and the Type is Wirewound.

Features

Bulk Package
Programmer Type
TEA2016 For Use With/Related Products
Board(s), Cable(s) Contents
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Тип: Программист
Для использования с/сопутствующими продуктами: TEA2016
Содержание: Плата(ы), кабель(ы)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z