Свяжитесь с нами
pусский
S912XEP100J5CVL

NXP S912XEP100J5CVL

HCS12X50 МГц1 МБ (1М x 8)

Сравнить
NXP USA Inc.
S912XEP100J5CVL
IC MCU 16BIT 1MB FLASH 208MAPBGA
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽13673.23

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The S912XEP100J4MAL is "16-bit Microcontrollers - MCU 16-bit MCU manufactured by NXP / Freescale. The S912XEP100J4MAL is available in LQFP Package, is part of the Embedded - Microcontrollers, , and with support for "16-bit Microcontrollers - MCU 16-bit MCU, * Microcontroller IC, MCU 16-bit HCS12X RISC 1MB Flash 1.8V/2.8V/5V Automotive 112-Pin LQFP Tray.

The S912XEP100J5CAG is "16-bit Microcontrollers - MCU 16-bit MCU manufactured by NXP / Freescale. The S912XEP100J5CAG is available in LQFP144 Package, is part of the Embedded - Microcontrollers, , and with support for "16-bit Microcontrollers - MCU 16-bit MCU, * Microcontroller IC, MCU 16-bit HCS12X RISC 1MB Flash 1.8V/2.8V/5V Automotive 144-Pin LQFP Tray.

Features

HCS12X Series
208-BGA package
Mounting type of Surface Mount

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
S912XEP100J5CVL Microcontroller applications.

  • Television
  • Heater/Fan
  • Calculator
  • Kindle
  • Christmas lights
  • 3D printers
  • Washing machine
  • Microwave ovens
  • Home appliances
  • Home video and audio
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: HCS12X
Пакет: Лоток
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: HCS12X
Размер ядра: 16-разрядный
Скорость: 50 МГц
Связь: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI
Периферийные устройства: LVD, POR, PWM, WDT
Количество входов/выходов: 152
Размер памяти программы: 1 МБ (1М x 8)
Тип программной памяти: FLASH
Размер EEPROM: 4K x 8
Объем оперативной памяти: 64K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 1,72 В ~ 5,5 В
Преобразователи данных: A/D 32x12b
Тип генератора: Внешний
Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 208-BGA
Поставщик Упаковка устройства: 208-BGA (17x17)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z