Свяжитесь с нами
pусский
S912XEQ512J2MALR

NXP S912XEQ512J2MALR

HCS12X50 МГц512 КБ (512К x 8)

Сравнить
NXP USA Inc.
S912XEQ512J2MALR
MICROCONTROLLER, 16-BIT, HCS12 C
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

Цена договорная

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

S912XEQ512F1MAG with pin details, that includes HCS12X Series, they are designed to operate with a Tray Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 144-LQFP, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 125°C (TA), Supplier Device Package is designed to work in 144-LQFP (20x20), as well as the 119 Number of I O, the device can also be used as 50MHz Speed. In addition, the EEPROM Size is 4K x 8, the device is offered in HCS12X Core Processor, the device has a 32K x 8 of RAM Size, and Program Memory Type is FLASH, and the Peripherals is LVD, POR, PWM, WDT, and Connectivity is CAN, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI, and the Voltage Supply Vcc Vdd is 1.72 V ~ 5.5 V, and Core Size is 16-Bit, and the Program Memory Size is 512KB (512K x 8), and Data Converters is A/D 24x12b, and the Oscillator Type is External.

S912XEQ512F1VAL with EDA / CAD Models manufactured by NXP / Freescale. is part of the Embedded - Microcontrollers, , and with support for "16-bit Microcontrollers - MCU 16-bit MCU, * Microcontroller IC, MCU 16-bit HCS12X RISC 512KB Flash 1.8V/2.8V/5V Automotive 112-Pin LQFP Tray.

Features

HCS12X Series
Bulk Package
HCS12X Core Processor
50MHz Speed
CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI Connectivity
LVD, POR, PWM, WDT Peripherals
91 Number of I/O
512KB (512K x 8) Program Memory Size
FLASH Program Memory Type
4K x 8 EEPROM Size
32K x 8 RAM Size
1.72V ~ 1.98V Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
A/D 16x12b SAR Data Converters
External, Internal Oscillator Type
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: HCS12X
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: HCS12X
Размер ядра: 16-разрядный
Скорость: 50 МГц
Связь: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI
Периферийные устройства: LVD, POR, PWM, WDT
Количество входов/выходов: 91
Размер памяти программы: 512 КБ (512К x 8)
Тип программной памяти: FLASH
Размер EEPROM: 4K x 8
Объем оперативной памяти: 32K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 1,72 В ~ 1,98 В
Преобразователи данных: АЦП 16x12b SAR
Тип генератора: Внешние, внутренние
Рабочая температура: -40°C ~ 125°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 112-LQFP
Поставщик Упаковка устройства: 112-LQFP (20x20)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z