Свяжитесь с нами
pусский
S9S08DV32F2MLC

NXP S9S08DV32F2MLC

S0840 МГц32 КБ (32К x 8)

Сравнить
NXP USA Inc.
S9S08DV32F2MLC
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32LQFP
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽423.94

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

S9S08DV16F2MLCR with pin details, that includes S08 Series, they are designed to operate with a Tape & Reel (TR) Alternate Packaging Packaging, Unit Weight is shown on datasheet note for use in a 0.006653 oz, that offers Package Case features such as 32-LQFP, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 125°C (TA), as well as the 32-LQFP (7x7) Supplier Device Package, the device can also be used as 25 Number of I O. In addition, the Speed is 40MHz, the device is offered in S08 Core Processor, the device has a 1K x 8 of RAM Size, and Program Memory Type is FLASH, and the Peripherals is LVD, POR, PWM, WDT, and Connectivity is CAN, I2C, LIN, SCI, SPI, and the Voltage Supply Vcc Vdd is 2.7 V ~ 5.5 V, and Core Size is 8-Bit, and the Program Memory Size is 16KB (16K x 8), and Data Converters is A/D 10x12b, and the Oscillator Type is External.

The S9S08DV32F1MLC is IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32LQFP, that includes CAN, I2C, LIN, SCI, SPI Connectivity, they are designed to operate with a Core Processor, Core Size is shown on datasheet note for use in a 8-Bit, that offers Data Converters features such as A/D 10x12b, Number of I O is designed to work in 25, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 125°C (TA), the device can also be used as External Oscillator Type. In addition, the Package Case is 32-LQFP, the device is offered in Tray Packaging, the device has a LVD, POR, PWM, WDT of Peripherals, and Program Memory Size is 32KB (32K x 8), and the Program Memory Type is FLASH, and RAM Size is 2K x 8, and the Series is S08, and Speed is 40MHz, and the Supplier Device Package is 32-LQFP (7x7), and Voltage Supply Vcc Vdd is 2.7 V ~ 5.5 V.

Features

S08 Series
32-LQFP package
Mounting type of Surface Mount

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
S9S08DV32F2MLC Microcontroller applications.

  • Equipment control
  • Instrument control
  • Toys
  • Robots
  • Radio
  • Television
  • Heater/Fan
  • Calculator
  • Kindle
  • Christmas lights
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: S08
Пакет: Лоток
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: S08
Размер ядра: 8-разрядный
Скорость: 40 МГц
Связь: CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Периферийные устройства: LVD, POR, PWM, WDT
Количество входов/выходов: 25
Размер памяти программы: 32 КБ (32К x 8)
Тип программной памяти: FLASH
Объем оперативной памяти: 2K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 2,7 В ~ 5,5 В
Преобразователи данных: A/D 10x12b
Тип генератора: Внешний
Рабочая температура: -40°C ~ 125°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 32-LQFP
Поставщик Упаковка устройства: 32-LQFP (7x7)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z