Свяжитесь с нами
pусский
S9S08DZ60F1MLC

NXP S9S08DZ60F1MLC

S0840 МГц60 КБ (60К x 8)

Сравнить
NXP USA Inc.
S9S08DZ60F1MLC
IC MCU 8BIT 60KB FLASH 32LQFP
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽8609.72

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The S9S08DZ60F1CLH is IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64LQFP, that includes S08 Series, they are designed to operate with a Tray Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 64-LQFP, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 85°C (TA), Supplier Device Package is designed to work in 64-LQFP (10x10), as well as the 53 Number of I O, the device can also be used as 40MHz Speed. In addition, the EEPROM Size is 2K x 8, the device is offered in Core Processor, the device has a 4K x 8 of RAM Size, and Program Memory Type is FLASH, and the Peripherals is LVD, POR, PWM, WDT, and Connectivity is CAN, I2C, LIN, SCI, SPI, and the Voltage Supply Vcc Vdd is 2.7 V ~ 5.5 V, and Core Size is 8-Bit, and the Program Memory Size is 60KB (60K x 8), and Data Converters is A/D 24x12b, and the Oscillator Type is External.

The S9S08DZ60F1CLF is IC MCU 8BIT 60KB FLASH 48LQFP, that includes CAN, I2C, LIN, SCI, SPI Connectivity, they are designed to operate with a Core Processor, Core Size is shown on datasheet note for use in a 8-Bit, that offers Data Converters features such as A/D 16x12b, EEPROM Size is designed to work in 2K x 8, as well as the 39 Number of I O, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 85°C (TA). In addition, the Oscillator Type is External, the device is offered in 48-LQFP Package Case, the device has a Tray of Packaging, and Peripherals is LVD, POR, PWM, WDT, and the Program Memory Size is 60KB (60K x 8), and Program Memory Type is FLASH, and the RAM Size is 4K x 8, and Series is S08, and the Speed is 40MHz, and Supplier Device Package is 48-LQFP (7x7), and the Voltage Supply Vcc Vdd is 2.7 V ~ 5.5 V.

Features

S08 Series
32-LQFP package
Mounting type of Surface Mount

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
S9S08DZ60F1MLC Microcontroller applications.

  • Automatic control
  • Equipment control
  • Instrument control
  • Toys
  • Robots
  • Radio
  • Television
  • Heater/Fan
  • Calculator
  • Kindle
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: S08
Пакет: Лоток
Статус части: Устаревший
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: S08
Размер ядра: 8-разрядный
Скорость: 40 МГц
Связь: CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Периферийные устройства: LVD, POR, PWM, WDT
Количество входов/выходов: 25
Размер памяти программы: 60 КБ (60К x 8)
Тип программной памяти: FLASH
Размер EEPROM: 2K x 8
Объем оперативной памяти: 4K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 2,7 В ~ 5,5 В
Преобразователи данных: A/D 10x12b
Тип генератора: Внешний
Рабочая температура: -40°C ~ 125°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 32-LQFP
Поставщик Упаковка устройства: 32-LQFP (7x7)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z