Свяжитесь с нами
pусский
S9S12GN32F1MLC

NXP S9S12GN32F1MLC

12V125 МГц32 КБ (32К x 8)

Сравнить
NXP USA Inc.
S9S12GN32F1MLC
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 32LQFP
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽790.83

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

S9S12GN32F1CLC with pin details manufactured by NXP / Freescale. is part of the Embedded - Microcontrollers, , and with support for "16-bit Microcontrollers - MCU 16-bit MCU, * Microcontroller IC, MCU 16-bit HCS12 CISC 32KB Flash 3.3V/5V Automotive 32-Pin LQFP Tray.

S9S12GN32F1CTJR with circuit diagram manufactured by NXP / Freescale. is part of the Embedded - Microcontrollers, , and with support for "16-bit Microcontrollers - MCU 16-bit MCU, * Microcontroller IC, MCU 16-bit HCS12 CISC 32KB Flash 3.3V/5V Automotive 20-Pin TSSOP T/R.

Features

HCS12 Series
Tray Package
12V1 Core Processor
25MHz Speed
IrDA, LINbus, SCI, SPI Connectivity
LVD, POR, PWM, WDT Peripherals
26 Number of I/O
32KB (32K x 8) Program Memory Size
FLASH Program Memory Type
1K x 8 EEPROM Size
2K x 8 RAM Size
3.13V ~ 5.5V Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
A/D 8x10b Data Converters
Internal Oscillator Type
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: HCS12
Пакет: Лоток
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: 12V1
Размер ядра: 16-разрядный
Скорость: 25 МГц
Связь: IrDA, LINbus, SCI, SPI
Периферийные устройства: LVD, POR, PWM, WDT
Количество входов/выходов: 26
Размер памяти программы: 32 КБ (32К x 8)
Тип программной памяти: FLASH
Размер EEPROM: 1K x 8
Объем оперативной памяти: 2K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 3,13 В ~ 5,5 В
Преобразователи данных: A/D 8x10b
Тип генератора: Внутренний
Рабочая температура: -40°C ~ 125°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 32-LQFP
Поставщик Упаковка устройства: 32-LQFP (7x7)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z