Свяжитесь с нами
pусский
S9S12HZ128J3VAL

NXP S9S12HZ128J3VAL

HCS1225 МГц128 КБ (128К x 8)

Сравнить
NXP USA Inc.
S9S12HZ128J3VAL
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽2921.98

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The S9S12HZ128J3CAL is IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP, that includes HCS12 Series, they are designed to operate with a Tray Packaging, Unit Weight is shown on datasheet note for use in a 0.045091 oz, that offers Mounting Style features such as SMD/SMT, Package Case is designed to work in 112-LQFP, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 85°C (TA), the device can also be used as 112-LQFP (20x20) Supplier Device Package. In addition, the Number of I O is 91, the device is offered in 25MHz Speed, the device has a 2K x 8 of EEPROM Size, and Core Processor is HCS12, and the RAM Size is 6K x 8, and Program Memory Type is FLASH, and the Peripherals is LCD, Motor control PWM, POR, PWM, WDT, and Connectivity is CAN, EBI/EMI, I2C, SCI, SPI, and the Voltage Supply Vcc Vdd is 2.35 V ~ 2.75 V, and Core Size is 16-Bit, and the Program Memory Size is 128KB (128K x 8), and Data Converters is A/D 16x10b, and the Oscillator Type is Internal, it has an Maximum Operating Temperature range of + 105 C, and the Operating Supply Voltage is 5 V, and Interface Type is CAN I2C SCI SPI, and the Core is S12, and Data Bus Width is 16 bit, and the Maximum Clock Frequency is 25 MHz, and Number of I Os is 85 I/O, and the Data RAM Size is 6 kB, and Data RAM Type is RAM.

S9S12HY64MLL with circuit diagram manufactured by FREESCALE. The S9S12HY64MLL is available in LQFP Package, is part of the IC Chips.

Features

HCS12 Series
112-LQFP package
Mounting type of Surface Mount

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
S9S12HZ128J3VAL Microcontroller applications.

  • Calculator
  • Kindle
  • Christmas lights
  • 3D printers
  • Washing machine
  • Microwave ovens
  • Home appliances
  • Home video and audio
  • Entertainment products
  • Digital cameras
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: HCS12
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: HCS12
Размер ядра: 16-разрядный
Скорость: 25 МГц
Связь: CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI
Периферийные устройства: ЖК-дисплей, управление двигателем ШИМ, POR, PWM, WDT
Количество входов/выходов: 91
Размер памяти программы: 128 КБ (128К x 8)
Тип программной памяти: FLASH
Размер EEPROM: 2K x 8
Объем оперативной памяти: 6K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 4,5 В ~ 5,5 В
Преобразователи данных: A/D 16x10b
Тип генератора: Внутренний
Рабочая температура: -40°C ~ 105°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 112-LQFP
Поставщик Упаковка устройства: 112-LQFP (20x20)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z