Свяжитесь с нами
pусский
S9S12VR64F2CLC

NXP S9S12VR64F2CLC

12V125 МГц64 КБ (64К x 8)

Сравнить
NXP USA Inc.
S9S12VR64F2CLC
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 32LQFP
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

Цена договорная

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

S9S12VR64AF0MLC with pin details, that includes S12 MagniV Series, they are designed to operate with a Tray Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 32-LQFP, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 125°C (TA), Supplier Device Package is designed to work in 32-LQFP (7x7), as well as the 16 Number of I O, the device can also be used as 25MHz Speed. In addition, the EEPROM Size is 512 x 8, the device is offered in 12V1 Core Processor, the device has a 2K x 8 of RAM Size, and Program Memory Type is FLASH, and the Peripherals is LVD, POR, PWM, WDT, and Connectivity is IrDA, LIN, SCI, SPI, and the Voltage Supply Vcc Vdd is 3.13 V ~ 5.5 V, and Core Size is 16-Bit, and the Program Memory Size is 64KB (64K x 8), and Data Converters is A/D 2x10b, and the Oscillator Type is Internal.

S9S12VR64AF0VLF with circuit diagram manufactured by NXP / Freescale. The S9S12VR64AF0VLF is available in QFP48 Package, is part of the Embedded - Microcontrollers, , and with support for "16-bit Microcontrollers - MCU MagniV 16-bit MCU, * Microcontroller IC, MCU 16-bit HCS12 CISC 64KB Flash 9V/12V/15V Automotive 48-Pin LQFP Tray.

Features

S12 MagniV Series
32-LQFP package
Mounting type of Surface Mount

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
S9S12VR64F2CLC Microcontroller applications.

  • Instrument control
  • Toys
  • Robots
  • Radio
  • Television
  • Heater/Fan
  • Calculator
  • Kindle
  • Christmas lights
  • 3D printers
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: S12 MagniV
Пакет: Лоток
Статус части: Устаревший
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: 12V1
Размер ядра: 16-разрядный
Скорость: 25 МГц
Связь: IrDA, LINbus, SCI, SPI
Периферийные устройства: LVD, POR, PWM, WDT
Количество входов/выходов: 16
Размер памяти программы: 64 КБ (64К x 8)
Тип программной памяти: FLASH
Размер EEPROM: 512 x 8
Объем оперативной памяти: 2K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 3,13 В ~ 5,5 В
Преобразователи данных: A/D 2x10b
Тип генератора: Внутренний
Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 32-LQFP
Поставщик Упаковка устройства: 32-LQFP (7x7)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z