Свяжитесь с нами
pусский
S9S12VRP64F0MLF

NXP S9S12VRP64F0MLF

Сравнить
NXP USA Inc.
S9S12VRP64F0MLF
S9S12VRP64F0MLF - MC9S12VR - TOM
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

Цена договорная

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The S9S12VR64F2VLC is IC MCU 16BIT 64KB FLASH 32LQFP, that includes S12 MagniV Series, they are designed to operate with a Tray Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 32-LQFP, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 105°C (TA), Supplier Device Package is designed to work in 32-LQFP (7x7), as well as the 16 Number of I O, the device can also be used as 25MHz Speed. In addition, the EEPROM Size is 512 x 8, the device is offered in Core Processor, the device has a 2K x 8 of RAM Size, and Program Memory Type is FLASH, and the Peripherals is LVD, POR, PWM, WDT, and Connectivity is IrDA, LIN, SCI, SPI, and the Voltage Supply Vcc Vdd is 3.13 V ~ 5.5 V, and Core Size is 16-Bit, and the Program Memory Size is 64KB (64K x 8), and Data Converters is A/D 2x10b, and the Oscillator Type is Internal.

The S9S12VR64F2CLF is IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48LQFP, that includes Tray Packaging, they are designed to operate with a S12 MagniV Series, Peripherals is shown on datasheet note for use in a LVD, POR, PWM, WDT, that offers Connectivity features such as IrDA, LIN, SCI, SPI, Oscillator Type is designed to work in Internal, as well as the FLASH Program Memory Type, the device can also be used as A/D 6x10b Data Converters. In addition, the Program Memory Size is 64KB (64K x 8), the device is offered in 512 x 8 EEPROM Size, the device has a 48-LQFP (7x7) of Supplier Device Package, and Package Case is 48-LQFP, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 85°C (TA), and Voltage Supply Vcc Vdd is 3.13 V ~ 5.5 V, and the RAM Size is 2K x 8, and Number of I O is 28, and the Speed is 25MHz, and Core Size is 16-Bit, and the Core Processor is .

Features


48-LQFP package
Mounting type of Surface Mount

Bulk Package

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
S9S12VRP64F0MLF Microcontroller applications.

  • Kindle
  • Christmas lights
  • 3D printers
  • Washing machine
  • Microwave ovens
  • Home appliances
  • Home video and audio
  • Entertainment products
  • Digital cameras
  • DVD\DV\MP3 players
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z