Свяжитесь с нами
pусский
S9S12ZVL32AMLCR

NXP S9S12ZVL32AMLCR

S12Z32 МГц32 КБ (32К x 8)

Сравнить
NXP USA Inc.
S9S12ZVL32AMLCR
S12Z CPU, 32K FLASH
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽332.11

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

S9S12ZVL16F0CLCR with pin details, that includes S12 MagniV Series, they are designed to operate with a Tape & Reel (TR) Alternate Packaging Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 32-LQFP, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 85°C (TA), Supplier Device Package is designed to work in 32-LQFP (7x7), as well as the 19 Number of I O, the device can also be used as 32MHz Speed. In addition, the EEPROM Size is 128 x 8, the device is offered in S12Z Core Processor, the device has a 1K x 8 of RAM Size, and Program Memory Type is FLASH, and the Peripherals is LVD, POR, PWM, WDT, and Connectivity is I2C, IrDA, LIN, SCI, SPI, UART/USART, and the Voltage Supply Vcc Vdd is 5.5 V ~ 18 V, and Core Size is 16-Bit, and the Program Memory Size is 32KB (32K x 8), and Data Converters is A/D 6x10b, and the Oscillator Type is Internal.

S9S12ZVL16F0VLC with EDA / CAD Models manufactured by NXP / Freescale. is part of the Embedded - Microcontrollers, , and with support for "16-bit Microcontrollers - MCU MagniV 16-bit MCU, * Microcontroller IC, MCU 16-bit S12Z CISC 16KB Flash Automotive 32-Pin LQFP Tray.

Features

S12 MagniV Series
Tape & Reel (TR) Package
S12Z Core Processor
32MHz Speed
I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART Connectivity
LVD, POR, PWM, WDT Peripherals
19 Number of I/O
32KB (32K x 8) Program Memory Size
FLASH Program Memory Type
128 x 8 EEPROM Size
1K x 8 RAM Size
3.5V ~ 40V Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
A/D 6x10b Data Converters
External, Internal Oscillator Type
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: S12 MagniV
Пакет: Лента и катушка (TR)
Статус части: Активный
Основной процессор: S12Z
Размер ядра: 16-разрядный
Скорость: 32 МГц
Связь: I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
Периферийные устройства: LVD, POR, PWM, WDT
Количество входов/выходов: 19
Размер памяти программы: 32 КБ (32К x 8)
Тип программной памяти: FLASH
Размер EEPROM: 128 x 8
Объем оперативной памяти: 1K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 3,5 В ~ 40 В
Преобразователи данных: A/D 6x10b
Тип генератора: Внешние, внутренние
Рабочая температура: -40°C ~ 125°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 32-LQFP
Поставщик Упаковка устройства: 32-LQFP (7x7)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z