Свяжитесь с нами
pусский
S9S12ZVL32F0MLCR

NXP S9S12ZVL32F0MLCR

S12Z32 МГц32 КБ (32К x 8)

Сравнить
NXP USA Inc.
S9S12ZVL32F0MLCR
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 32LQFP
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽279.17

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

S9S12ZVL16F0CLCR with pin details, that includes S12 MagniV Series, they are designed to operate with a Tape & Reel (TR) Alternate Packaging Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 32-LQFP, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 85°C (TA), Supplier Device Package is designed to work in 32-LQFP (7x7), as well as the 19 Number of I O, the device can also be used as 32MHz Speed. In addition, the EEPROM Size is 128 x 8, the device is offered in S12Z Core Processor, the device has a 1K x 8 of RAM Size, and Program Memory Type is FLASH, and the Peripherals is LVD, POR, PWM, WDT, and Connectivity is I2C, IrDA, LIN, SCI, SPI, UART/USART, and the Voltage Supply Vcc Vdd is 5.5 V ~ 18 V, and Core Size is 16-Bit, and the Program Memory Size is 32KB (32K x 8), and Data Converters is A/D 6x10b, and the Oscillator Type is Internal.

S9S12ZVL16F0VLC with EDA / CAD Models manufactured by NXP / Freescale. is part of the Embedded - Microcontrollers, , and with support for "16-bit Microcontrollers - MCU MagniV 16-bit MCU, * Microcontroller IC, MCU 16-bit S12Z CISC 16KB Flash Automotive 32-Pin LQFP Tray.

Features

S12 MagniV Series


Phase locked loop (IPLL)frequency multiplier with internal filter

1MHz internal RC oscillator with +/-1.3%accuracyover rated temperature range4-20 MHz amplitude controlled pierce oscillator InternalCOP(watchdog)module

analog-to-digitalconverter(ADC)with 10-bit or 12-bit resolution and up to 10 channels available

on external pins and Vho(bandgap)resultreference·PGAmodule with two input channels

·One 8-bit 5V digital-to-analog converter(DAC)

One analog comparators(ACMP)with rail-to-rail inputs

MSCAN(1Mbit/sCAN 2.0AB software compatible)module One serial peripheral interface(SPI) module

One serial communication interface(SCI)module with interface to internalLIN physical layer

transceiver (with RX connected to a timer channel for frequency calibration purposes,if desired Up to one additional SCI(not connected toLIN physical layer)

One on-chip LIN physical laver transceiver fully compliant with the LIN 2.2 standard6-channel timer module(TIM0)with input capture/output compare2-channel timer module(TIM1)with input capture/output compare Inter-IC(lIC)module

8-channel Pulse Width Modulationmodule(PWM

On-chip voltage regulator(VREG)for regulation of input supply and all internal voltages Autonomous periodic interrupt(API),supports cyclic wakeup from Stop mode Pins to support 25 mAdrivestrengthtoVSSX

Pin to support 20 mAdrive strength from VDDX(EVDD) High VoltageInput(HVI)

Supply voltage sense with low battery warning

On-chip temperature sensor.temperature value can be measured with ADC or can generate a high temperature warning

 

Surface Mount Mounting Type

Applications


These features make the STM32F105xx and STM32F107xx connectivity line microcontroller family suitable for a wide range of applications such as motor drives and application control, medical and handheld equipment, industrial applications.


Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: S12 MagniV
Пакет: Лента и катушка (TR)
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: S12Z
Размер ядра: 16-разрядный
Скорость: 32 МГц
Связь: I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
Периферийные устройства: LVD, POR, PWM, WDT
Количество входов/выходов: 19
Размер памяти программы: 32 КБ (32К x 8)
Тип программной памяти: FLASH
Размер EEPROM: 128 x 8
Объем оперативной памяти: 1K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 5,5 В ~ 18 В
Преобразователи данных: A/D 6x10b
Тип генератора: Внутренний
Рабочая температура: -40°C ~ 125°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 32-LQFP
Поставщик Упаковка устройства: 32-LQFP (7x7)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z