Свяжитесь с нами
pусский
S9S12ZVLS3F0MFMR

NXP S9S12ZVLS3F0MFMR

S12Z32 МГц32 КБ (32К x 8)

Сравнить
NXP USA Inc.
S9S12ZVLS3F0MFMR
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 32QFN
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽356.39

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The S9S12ZVLS3F0MFM is IC MCU 16BIT 32KB FLASH 32QFN, that includes S12 MagniV Series, they are designed to operate with a Tray Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 32-VFQFN Exposed Pad, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 125°C (TA), Supplier Device Package is designed to work in 32-QFN Exposed Pad (5x5), as well as the 19 Number of I O, the device can also be used as 32MHz Speed. In addition, the EEPROM Size is 128 x 8, the device is offered in S12Z Core Processor, the device has a 1K x 8 of RAM Size, and Program Memory Type is FLASH, and the Peripherals is LVD, POR, PWM, WDT, and Connectivity is I2C, IrDA, LIN, SCI, SPI, UART/USART, and the Voltage Supply Vcc Vdd is 5.5 V ~ 18 V, and Core Size is 16-Bit, and the Program Memory Size is 32KB (32K x 8), and Data Converters is A/D 6x10b, and the Oscillator Type is Internal.

The S9S12ZVL32F0MLC is IC MCU 16BIT 32KB FLASH 32LQFP, that includes Tray Packaging, they are designed to operate with a S12Z Core Processor, Series is shown on datasheet note for use in a S12 MagniV, that offers Peripherals features such as LVD, POR, PWM, WDT, Oscillator Type is designed to work in Internal, as well as the I2C, IrDA, LIN, SCI, SPI, UART/USART Connectivity, the device can also be used as FLASH Program Memory Type. In addition, the Data Converters is A/D 6x10b, the device is offered in 5.5 V ~ 18 V Voltage Supply Vcc Vdd, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 125°C (TA), and Speed is 32MHz, and the Supplier Device Package is 32-LQFP (7x7), and Package Case is 32-LQFP, and the Program Memory Size is 32KB (32K x 8), and RAM Size is 1K x 8, and the Number of I O is 19, and Core Size is 16-Bit, and the EEPROM Size is 128 x 8.

Features

S12 MagniV Series


  • Serial input/output such as serial ports (UARTs)

  • Other serial communications interfaces like I2C, Serial Peripheral Interface and Controller Area Network for system interconnect

  • Peripherals such as timers, event counters, PWM generators, and watchdog

  • Clock generator – often an oscillator for a quartz timing crystal, resonator or RC circuit

  • Central processing unit – ranging from small and simple 4-bit processors to complex 32-bit or 64-bit processors

  • Volatile memory (RAM) for data storage

  • ROM, EPROM, EEPROM or Flash memory for program and operating parameter storage

  • Discrete input and output bits, allowing control or detection of the logic state of an individual package pin



Surface Mount, Wettable Flank Mounting Type

Applications


  • Light sensing & controlling devices

  • Temperature sensing and control devices

  • Fire detection & safety devices

  • Industrial instrumentation devices

  • Process control devices


Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: S12 MagniV
Пакет: Лента и катушка (TR)
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: S12Z
Размер ядра: 16-разрядный
Скорость: 32 МГц
Связь: I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
Периферийные устройства: LVD, POR, PWM, WDT
Количество входов/выходов: 19
Размер памяти программы: 32 КБ (32К x 8)
Тип программной памяти: FLASH
Размер EEPROM: 128 x 8
Объем оперативной памяти: 1K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 5,5 В ~ 18 В
Преобразователи данных: A/D 6x10b
Тип генератора: Внутренний
Рабочая температура: -40°C ~ 125°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж, смачиваемый фланец
Упаковка / Кейс: 32-VFQFN Exposed Pad
Поставщик Упаковка устройства: 32-HVQFN (5x5)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z