Свяжитесь с нами
pусский
SA58643DP,118

NXP SA58643DP,118

802.11a/b/g/WiFi, WLANПоглощающийПоверхностный монтаж

Сравнить
NXP USA Inc.
SA58643DP,118
IC RF SWITCH SPDT 1GHZ 8TSSOP
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽100.14

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The SA58641DK,118 is IC MIXER 500MHZ UP CONVRT 20SSOP, that includes SA58641 Series, they are designed to operate with a Digi-ReelR Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width), that offers Frequency features such as 500MHz, Voltage Supply is designed to work in 4.5 V ~ 5.5 V, as well as the 20-SSOP Supplier Device Package, the device can also be used as 8.5mA Current Supply. In addition, the Gain is 11dB, the device is offered in 12dB Noise Figure, the device has a Cellular, ASK, DECT, FSK, UHF, VHF of RF Type, and Secondary Attributes is Up Converter, and the Number of Mixers is 2.

SA58643DP with circuit diagram manufactured by NXP. The SA58643DP is available in MSOP-8 Package, is part of the RF Switches.

Features

Tape & Reel (TR) Package
802.11a/b/g/WiFi, WLAN RF Type
Absorptive Topology
SPDT Circuit
0Hz ~ 1GHz Frequency Range
30dB Isolation
2dB Insertion Loss
900MHz Test Frequency
18dBm OP1dB P1dB
33dBm IIP3
Single Line Control Features
50Ohm Impedance
3V ~ 5.5V Voltage - Supply
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Лента и катушка (TR)
Статус части: Устаревший
Тип RF: 802.11a/b/g/WiFi, WLAN
Топология: Поглощающий
Контур: SPDT
Диапазон частот: 0 Гц ~ 1 ГГц
Изоляция: 30 дБ
Потери на входе: 2 дБ
Частота испытаний: 900 МГц
P1dB: 18 дБм ОП1дБ
IIP3: 33 дБм
Характеристики: Однолинейный контроль
Импеданс: 50 Ом
Напряжение питания: 3 В ~ 5,5 В
Рабочая температура: -40°C ~ 85°C
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 8-TSSOP, 8-MSOP (ширина 0,118", 3,00 мм)
Поставщик Упаковка устройства: 8-TSSOP
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z