Свяжитесь с нами
pусский
SA605DK/01,112

NXP SA605DK/01,112

0 Гц ~ 500 МГц13 дБ

Сравнить
NXP USA Inc.
SA605DK/01,112
AUDIO SINGLE CHIP RECEIVER, FM,
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽3755.28

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The SA605DK/01,112 is a high performance monolithic low-power FM IF system incorporating amixer/oscillator, two limiting intermediate frequency amplifiers, quadrature detector,muting, logarithmic received signal strength indicator (RSSI), and voltage regulator. TheSA605DK/01,112 combines the functions of NXP SA602A and SA604A, but features a higher mixerinput intercept point, higher IF bandwidth (25 MHz) and temperature compensated RSSIand limiters permitting higher performance application. The SA605DK/01,112 is available in 20-leadSO (surface-mounted miniature package) and 20-lead SSOP (shrink small outlinepackage).

The SA605DK/01,112 and SA615 are functionally the same device types. The difference betweenthe two devices lies in the guaranteed specifications. The SA615 has a higher ICC, lowerinput third-order intercept point, lower conversion mixer gain, lower limiter gain, lower AMrejection, lower SINAD, higher THD, and higher RSSI error than the SA605. Both theSA605DK/01,112 and SA615 devices meet the EIA specifications for AMPS and TACS cellular radioapplications.

Features

SA605 Series
Bulk Package
0Hz ~ 500MHz Frequency
3 Number of Mixers
13dB Gain
5dB Noise Figure
5.7mA Current - Supply
4.5V ~ 8V Voltage - Supply
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: SA605
Пакет: Насыпной
Статус части: Устаревший
Частота: 0 Гц ~ 500 МГц
Количество смесителей: 3
Прирост: 13 дБ
Коэффициент шума: 5 дБ
Ток - питание: 5,7 мА
Напряжение питания: 4,5 В ~ 8 В
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 20-LSSOP (0,173", ширина 4,40 мм)
Поставщик Упаковка устройства: 20-SSOP
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z