Свяжитесь с нами
pусский
SAC57D54HCVMO557

NXP SAC57D54HCVMO557

Сравнить
NXP USA Inc.
SAC57D54HCVMO557
ARM 32 BIT MCU, TRIPLE CORE, 4MB
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

Цена договорная

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The SAC50-E3/73 is TVS DIODE 50VWM 88VC DO204AC, that includes TransZorbR Series, they are designed to operate with a Zener Type, Packaging is shown on datasheet note for use in a Tape & Box (TB) Alternate Packaging, that offers Unit Weight features such as 0.015238 oz, Mounting Style is designed to work in Through Hole, as well as the Axial Termination Style, the device can also be used as TransZorb Tradename, it has an Operating Temperature Range range of - 55 C to + 175 C, the device is offered in 7.6 mm Length, the device has a 3.6 (Max) mm of Width, and Package Case is DO-204AC, DO-15, Axial, it has an Operating Temperature range of -55°C ~ 175°C (TJ), and Mounting Type is Through Hole, and the Applications is General Purpose, and Supplier Device Package is DO-204AC (DO-15), and the Unidirectional Channels is 1, and Voltage Reverse Standoff Typ is 50V, and the Voltage Breakdown Min is 55.5V, and Voltage Clamping Max Ipp is 88V, and the Current Peak Pulse 10 1000μs is 5.8A, and Power Peak Pulse is 500W, and the Power Line Protection is No, and Pd Power Dissipation is 500 W, it has an Maximum Operating Temperature range of + 175 C, it has an Minimum Operating Temperature range of - 55 C, and the Breakdown Voltage is 55.5 V, and Clamping Voltage is 88 V, and the Peak Surge Current is 5.8 A, and Working Voltage is 50 V, and the Polarity is Unidirectional.

SAC548A with EDA / CAD Models The SAC548A is available in chip Package, is part of the IC Chips.

Features

Bulk Package
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z