NXP SAC7111J1VAG50
ARM7®50 МГц512 КБ (512К x 8)
СравнитьSAC7111J1VAG50
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP
Цена договорная
Обновление цены：несколько месяцев назадГарантия качества Bostock
Детали продукта
Overview
SAC7009L with pin details manufactured by HYNIX. The SAC7009L is available in SOP Package, is part of the IC Chips.
SAC7010LN-TP with EDA / CAD Models manufactured by HYNIX. The SAC7010LN-TP is available in SOT252-7 Package, is part of the IC Chips.
Features
Bulk PackageARM7® Core Processor
50MHz Speed
CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI Connectivity
DMA, POR Peripherals
112 Number of I/O
512KB (512K x 8) Program Memory Size
FLASH Program Memory Type
32K x 8 EEPROM Size
32K x 8 RAM Size
2.35V ~ 5.5V Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
A/D 16x8/10b Data Converters
Internal Oscillator Type
Surface Mount Mounting Type
Доставка
Упаковка
Похожие продукты
R5F2136CWKFP#U0
Renesas Electronics America Inc.
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LFQFP
CYPD3177-24LQXQ
Infineon Technologies
IC USB TYPE-C PORT CONTROL 24QFN
CY91F465PAPMC-GS-UJE2
Infineon Technologies
IC MCU 32BIT 544KB FLASH 176LQFP
CY96F612RBPMC-GS-UJE1
Infineon Technologies
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48LQFP
MB90423GAZPFV-GS-314E1
Infineon Technologies
IC MCU 16BIT 128KB MROM 100LQFP
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: ARM7®
Размер ядра: 32-разрядный одноядерный
Скорость: 50 МГц
Связь: CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI
Периферийные устройства: DMA, POR
Количество входов/выходов: 112
Размер памяти программы: 512 КБ (512К x 8)
Тип программной памяти: FLASH
Размер EEPROM: 32K x 8
Объем оперативной памяти: 32K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 2,35 В ~ 5,5 В
Преобразователи данных: АЦП 16x8/10b
Тип генератора: Внутренний
Рабочая температура: -40°C ~ 105°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 144-LQFP
Поставщик Упаковка устройства: 144-LQFP (20x20)
NXP USA Inc.
NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.
Новosti в реальном времени
Bostock по цифрам
Доход: 85M
$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.
Страны: 105
Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.
Отгруженные части: 25M+
Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.
Производители: 950
В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.
Популярные продукты
01 / 02
10
MK20DX256VMC10
NXP USA Inc.
IC MCU 32B 256KB FLASH 121MAPBGA
LPC54616J512ET100E
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100TFBGA
MK64FX512VLL12
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
MIMXRT1064DVL6B
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 4MB FLASH 196MAPBGA
MC9S12XEP100MAG
NXP USA Inc.
IC MCU 16BIT 1MB FLASH 144LQFP
FS32K144UAT0VLLT
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
MK22FN512VDC12
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 121XFBGA
MKL17Z256VFT4R
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48QFN
MC9S08PA8AVTJ
NXP USA Inc.
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20TSSOP
MKL03Z32VFK4R
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 32KB FLASH 24QFN