Свяжитесь с нами
pусский
MCF5274LCVM166

NXP Semiconductors MCF5274LCVM166

ColdFire V2166 МГц

Сравнить
NXP Semiconductors
MCF5274LCVM166
IC MCU 32BIT ROMLESS 196BGA
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

Цена договорная

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The MCF5272VM66R2 is IC MCU 32BIT 16KB ROM 196MAPBGA, that includes MCF527x Series, they are designed to operate with a Tape & Reel (TR) Alternate Packaging Packaging, Unit Weight is shown on datasheet note for use in a 0.017021 oz, that offers Mounting Style features such as SMD/SMT, Tradename is designed to work in ColdFire, as well as the 196-LBGA Package Case, it has an Operating Temperature range of 0°C ~ 70°C (TA). In addition, the Supplier Device Package is 196-MAPBGA (15x15), the device is offered in L1 Cache ROM SRAM Memory Type, the device has a 32 of Number of I O, and Speed is 66MHz, and the Core Processor is Coldfire V2, and RAM Size is 1K x 32, and the Program Memory Type is ROM, and Peripherals is DMA, WDT, and the Connectivity is EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB, and Voltage Supply Vcc Vdd is 3 V ~ 3.6 V, and the Core Size is 32-Bit, and Program Memory Size is 16KB (4K x 32), and the Oscillator Type is External, and Number of Cores is 1 Core, it has an Maximum Operating Temperature range of + 70 C, it has an Minimum Operating Temperature range of 0 C, and the Operating Supply Voltage is 3.3 V, and Interface Type is Ethernet SPI UART USB, and the Core is ColdFire V2, and Processor Series is ColdFire, and the Data Bus Width is 32 bit, and Maximum Clock Frequency is 66 MHz, and the Number of I Os is 48 I/O, and L1 Cache Instruction Memory is 1 kB, and the Data RAM Size is 4 kB, and Data ROM Size is 16 kB, and the I O Voltage is 3.3 V, and Number of Timers Counters is 4 x 16 bit, and the Watchdog Timers is Watchdog Timer.

The MCF5272VM66R2J is IC MCU 32BIT 16KB ROM 196MAPBGA, that includes EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB Connectivity, they are designed to operate with a Core Processor, Core Size is shown on datasheet note for use in a 32-Bit, that offers Number of I O features such as 32, it has an Operating Temperature range of 0°C ~ 70°C (TA), as well as the External Oscillator Type, the device can also be used as 196-LBGA Package Case. In addition, the Packaging is Digi-ReelR, the device is offered in DMA, WDT Peripherals, the device has a 16KB (4K x 32) of Program Memory Size, and Program Memory Type is ROM, and the RAM Size is 1K x 32, and Series is MCF527x, and the Speed is 66MHz, and Supplier Device Package is 196-MAPBGA (15x15), and the Voltage Supply Vcc Vdd is 3 V ~ 3.6 V.

Features

Bulk Package
196-LBGA package
Mounting type of Surface Mount

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
MCF5274LCVM166 Microcontroller applications.

  • Instrument control
  • Toys
  • Robots
  • Radio
  • Television
  • Heater/Fan
  • Calculator
  • Kindle
  • Christmas lights
  • 3D printers
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Насыпной
Статус части: Устаревший
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: ColdFire V2
Размер ядра: 32-разрядный
Скорость: 166 МГц
Связь: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Периферийные устройства: DMA, WDT
Тип программной памяти: ROMless
Объем оперативной памяти: 64K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 1,4 В ~ 1,6 В
Тип генератора: Внешние, внутренние
Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 196-LBGA
Поставщик Упаковка устройства: 196-PBGA (15x15)
NXP Semiconductors

NXP Semiconductors

NXP Semiconductors - ведущая полупроводниковая компания, специализирующаяся на разработке решений для безопасного подключения к сетям для автомобильной промышленности, промышленного IoT, мобильной связи и коммуникационной инфраструктуры. Штаб-квартира компании находится в Эйндховене (Нидерланды). Компания была основана в 2006 году как подразделение Philips Semiconductors. NXP создает "умный" мир с помощью инновационных полупроводниковых технологий, которые позволяют устройствам безопасно чувствовать, думать, подключаться и действовать.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z