Свяжитесь с нами
pусский
SGTL5000XNLA3

NXP SGTL5000XNLA3

Стереофонический звукI²C, Serial, SPI™1 / 1-40°C ~ 85°C

Сравнить
NXP USA Inc.
SGTL5000XNLA3
IC AUDIO CODEC STEREO 20-QFN
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽472.81

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The SGTL5000XNLA3 is a low power Stereo Codec with headphone amp from NXP and is designed to provide a complete audio solution for products needing LINEIN, MIC_IN, LINEOUT, headphone-out and digital I/O. Deriving its architecture from best in class, NXP integrated products that are currently on the market. This is able to achieve ultra low power with very high performance and functionality, all in one of the smallest footprints available. Capless headphone and an integrated PLL to allow clock reuse within the system that helps achieve a lower overall system cost.

Features

Tray Package
Embedded in the 20-UFQFN Exposed Pad package
Operating temperature of -40°C~85°C
1 / 1 ADCs / DACs

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
SGTL5000XNLA3 CODECs Interface ICs applications.

  • Autonomous vehicles & robots
  • Backstop gauging
  • Ball screw positioning
  • Converting
  • Conveying
  • Cut-to-length
  • Filling
  • Food & beverage
  • Linear measurement
  • Material handling
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Лоток
Статус части: Активный
Тип: Стереофонический звук
Интерфейс данных: I²C, Serial, SPI™
Количество аналого-цифровых преобразователей / цифро-аналоговых преобразователей: 1 / 1
Сигма Дельта: Нет
Типичное отношение сигнал/шум для АЦП/ЦАП (дБ): 90 / 100
Аналоговое напряжение питания: 1,62 В ~ 3,6 В
Цифровое напряжение питания: 1.1V ~ 2V, 1.62V ~ 3.6V
Рабочая температура: -40°C ~ 85°C
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 20-UFQFN Открытая площадка
Поставщик Упаковка устройства: 20-QFN-EP (3x3)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z