Свяжитесь с нами
pусский
SP5747GK0AMMJ6R

NXP SP5747GK0AMMJ6R

e200z2, e200z4, e200z480 МГц/160 МГц4 МБ (4M x 8)

Сравнить
NXP USA Inc.
SP5747GK0AMMJ6R
IC MCU 32BIT 4MB FLSH 256MAPPBGA
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽10801.94

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

SP5730A/KG/MP1 with pin details manufactured by MITEL. The SP5730A/KG/MP1 is available in SOP/16 Package, is part of the IC Chips.

SP5730A/KG/QP1T with EDA / CAD Models manufactured by ZARLINK. The SP5730A/KG/QP1T is available in SOP-16L Package, is part of the IC Chips.

Features

MPC57xx Series
Tape & Reel (TR) Package
e200z2, e200z4, e200z4 Core Processor
80MHz/160MHz Speed
CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG Connectivity
DMA, LVD, POR, WDT Peripherals
178 Number of I/O
4MB (4M x 8) Program Memory Size
FLASH Program Memory Type
768K x 8 RAM Size
3V ~ 5.5V Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
A/D 80x10b, 64x12b Data Converters
Internal Oscillator Type
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: MPC57xx
Пакет: Лента и катушка (TR)
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: e200z2, e200z4, e200z4
Размер ядра: 32-разрядный трехъядерный процессор
Скорость: 80 МГц/160 МГц
Связь: CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Периферийные устройства: DMA, LVD, POR, WDT
Количество входов/выходов: 178
Размер памяти программы: 4 МБ (4M x 8)
Тип программной памяти: FLASH
Объем оперативной памяти: 768K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 3 В ~ 5,5 В
Преобразователи данных: A/D 80x10b, 64x12b
Тип генератора: Внутренний
Рабочая температура: -40°C ~ 125°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 256-LBGA
Поставщик Упаковка устройства: 256-MAPPBGA (17x17)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z