Свяжитесь с нами
pусский
SPC5646CCF0VLU1

NXP SPC5646CCF0VLU1

Сравнить
NXP USA Inc.
SPC5646CCF0VLU1
MPC5646C - BOLERO 3M-NXP 32-bit
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

Цена договорная

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The SPC5646CCF0MMJ1 is IC MCU 32BIT 3MB FLASH 256MAPBGA, that includes MPC56xx Qorivva Series, they are designed to operate with a Tray Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 256-LBGA, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 125°C (TA), Supplier Device Package is designed to work in 256-MAPBGA, as well as the 199 Number of I O, the device can also be used as 80MHz/120MHz Speed. In addition, the EEPROM Size is 4K x 16, the device is offered in e200z4d, e200z0h Core Processor, the device has a 256K x 8 of RAM Size, and Program Memory Type is FLASH, and the Peripherals is DMA, POR, PWM, WDT, and Connectivity is CAN, Ethernet, I2C, LIN, SCI, SPI, and the Voltage Supply Vcc Vdd is 3 V ~ 5.5 V, and Core Size is 32-Bit Dual-Core, and the Program Memory Size is 3MB (3M x 8), and Data Converters is A/D 43x10b/12b, and the Oscillator Type is Internal.

SPC5646CCF0VLT1R with circuit diagram manufactured by NXP / Freescale. is part of the Embedded - Microcontrollers, , and with support for "32-bit Microcontrollers - MCU 32-bit MCU, * Microcontroller IC, MCU 32-bit e200 RISC 3MB Flash 3.3V/5V Automotive 208-Pin LQFP T/R, 32-bit Microcontrollers - MCU 32-bit MCU, Dual Power Arch, 3MB Flash, 120MHz, -40/+105degC, Automotive Grade.

Features


176-LQFP package
Mounting type of Surface Mount

Bulk Package

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
SPC5646CCF0VLU1 Microcontroller applications.

  • Equipment control
  • Instrument control
  • Toys
  • Robots
  • Radio
  • Television
  • Heater/Fan
  • Calculator
  • Kindle
  • Christmas lights
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z