NXP SPC5676RDK3MVU1R
e200z7180 МГц6 МБ (6М x 8)
СравнитьSPC5676RDK3MVU1R
IC MCU 32BIT 6MB FLASH 416PBGA
₽4926.46
Обновление цены：несколько месяцев назадГарантия качества Bostock
Детали продукта
Overview
SPC5676RDK3MVU1 with pin details, that includes MPC56xx Qorivva Series, they are designed to operate with a Tray Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 416-BBGA, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 125°C (TA), Supplier Device Package is designed to work in 416-PBGA (27x27), as well as the Number of I O, the device can also be used as 180MHz Speed. In addition, the Core Processor is e200z7, the device is offered in 384K x 8 RAM Size, the device has a FLASH of Program Memory Type, and Peripherals is DMA, POR, PWM, and the Connectivity is CAN, EBI/EMI, SCI, SPI, and Voltage Supply Vcc Vdd is 1.14 V ~ 1.32 V, and the Core Size is 32-Bit Dual-Core, and Program Memory Size is 6MB (6M x 8), and the Data Converters is A/D 64x12b, and Oscillator Type is Internal.
SPC5675KFVMS2 with circuit diagram manufactured by FREESCAL. The SPC5675KFVMS2 is available in BGA Package, is part of the IC Chips.
Features
MPC56xx Qorivva Series416-BBGA package
Mounting type of Surface Mount
Surface Mount Mounting Type
Applications
There are a lot of NXP USA Inc.
SPC5676RDK3MVU1R Microcontroller applications.
- Television
- Heater/Fan
- Calculator
- Kindle
- Christmas lights
- 3D printers
- Washing machine
- Microwave ovens
- Home appliances
- Home video and audio
Доставка
Упаковка
Похожие продукты
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: MPC56xx Qorivva
Пакет: Лента и катушка (TR)
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: e200z7
Размер ядра: 32-разрядный двухъядерный процессор
Скорость: 180 МГц
Связь: CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Периферийные устройства: DMA, POR, PWM
Размер памяти программы: 6 МБ (6М x 8)
Тип программной памяти: FLASH
Объем оперативной памяти: 384K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 1,14 В ~ 1,32 В
Преобразователи данных: A/D 64x12b
Тип генератора: Внутренний
Рабочая температура: -40°C ~ 125°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 416-BBGA
Поставщик Упаковка устройства: 416-PBGA (27x27)
NXP USA Inc.
NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.
Новosti в реальном времени
Bostock по цифрам
Доход: 85M
$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.
Страны: 105
Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.
Отгруженные части: 25M+
Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.
Производители: 950
В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.
Популярные продукты
01 / 02
10
MK20DX256VMC10
NXP USA Inc.
IC MCU 32B 256KB FLASH 121MAPBGA
MKL17Z256VFT4R
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48QFN
MC9S08PA8AVTJ
NXP USA Inc.
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20TSSOP
MKL03Z32VFK4R
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 32KB FLASH 24QFN
FS32K144UAT0VLLT
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
MC9S12XEP100MAG
NXP USA Inc.
IC MCU 16BIT 1MB FLASH 144LQFP
MK64FX512VLL12
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
MIMXRT1064DVL6B
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 4MB FLASH 196MAPBGA
MK22FN512VDC12
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 121XFBGA
LPC54616J512ET100E
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100TFBGA