Свяжитесь с нами
pусский
SPC5748GHK0AMMN6

NXP SPC5748GHK0AMMN6

e200z2, e200z4, e200z480 МГц/160 МГц6 МБ (6М x 8)

Сравнить
NXP USA Inc.
SPC5748GHK0AMMN6
IC MCU 32BIT 6MB FLASH 324MAPBGA
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽3376.96

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

SPC5748GGK1MMJ6 with pin details, that includes MPC57xx Series, they are designed to operate with a Tray Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 256-LFBGA, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 125°C (TA), Supplier Device Package is designed to work in 256-MAPPBGA (17x17), as well as the 178 Number of I O, the device can also be used as 80MHz/160MHz Speed. In addition, the Core Processor is e200z4, the device is offered in 768K x 8 RAM Size, the device has a FLASH of Program Memory Type, and Peripherals is DMA, LVD, POR, WDT, and the Connectivity is CAN, Ethernet, I2C, LIN, SAI, SPI, USB, USB OTG, and Voltage Supply Vcc Vdd is 3 V ~ 5.5 V, and the Core Size is 32-Bit Tri-Core, and Program Memory Size is 6MB (6M x 8), and the Data Converters is A/D 80x10b, 64x12b, and Oscillator Type is Internal.

SPC5745RK1MLU3 with EDA / CAD Models manufactured by NXP / Freescale. is part of the Embedded - Microcontrollers, , and with support for "32-bit Microcontrollers - MCU 32-bit MCU, * Microcontroller IC, 32-bit Dual core Power Arch Microcontroller, 32-bit Microcontrollers - MCU 32-bit MCU, Triple Power Arch core, 3MB Flash, 150MHz, -40/+125degC,Automotive Qual.

Features

MPC57xx Series
Tray Package
e200z2, e200z4, e200z4 Core Processor
80MHz/160MHz Speed
CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG Connectivity
DMA, LVD, POR, WDT Peripherals
246 Number of I/O
6MB (6M x 8) Program Memory Size
FLASH Program Memory Type
768K x 8 RAM Size
3V ~ 5.5V Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
A/D 80x10b, 64x12b Data Converters
Internal Oscillator Type
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: MPC57xx
Пакет: Лоток
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: e200z2, e200z4, e200z4
Размер ядра: 32-разрядный трехъядерный процессор
Скорость: 80 МГц/160 МГц
Связь: CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Периферийные устройства: DMA, LVD, POR, WDT
Количество входов/выходов: 246
Размер памяти программы: 6 МБ (6М x 8)
Тип программной памяти: FLASH
Объем оперативной памяти: 768K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 3 В ~ 5,5 В
Преобразователи данных: A/D 80x10b, 64x12b
Тип генератора: Внутренний
Рабочая температура: -40°C ~ 125°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 324-LBGA
Поставщик Упаковка устройства: 324-MAPBGA (19x19)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.