Свяжитесь с нами
pусский
SPC5775EDK3MME3R

NXP SPC5775EDK3MME3R

e200z7264 МГц4 МБ (4M x 8)

Сравнить
NXP USA Inc.
SPC5775EDK3MME3R
IC MCU 32BIT 4MB FLASH 416MAPBGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽3823.38

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

SPC5748GK1MMN6 with pin details, that includes MPC57xx Series, they are designed to operate with a Tray Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 324-LFBGA, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 125°C (TA), Supplier Device Package is designed to work in 324-MAPBGA (19x19), as well as the 246 Number of I O, the device can also be used as 80MHz/160MHz Speed. In addition, the Core Processor is e200z4, the device is offered in 768K x 8 RAM Size, the device has a FLASH of Program Memory Type, and Peripherals is DMA, LVD, POR, WDT, and the Connectivity is CAN, Ethernet, I2C, LIN, SAI, SPI, USB, USB OTG, and Voltage Supply Vcc Vdd is 3 V ~ 5.5 V, and the Core Size is 32-Bit Tri-Core, and Program Memory Size is 6MB (6M x 8), and the Data Converters is A/D 80x10b, 64x12b, and Oscillator Type is Internal.

SPC574SADPT244S with EDA / CAD Models, that includes Number of I O.

Features

MPC57xx Series
416-BGA package
Mounting type of Surface Mount

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
SPC5775EDK3MME3R Microcontroller applications.

  • Toys
  • Robots
  • Radio
  • Television
  • Heater/Fan
  • Calculator
  • Kindle
  • Christmas lights
  • 3D printers
  • Washing machine
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: MPC57xx
Пакет: Лента и катушка (TR)
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: e200z7
Размер ядра: 32-разрядный двухъядерный процессор
Скорость: 264 МГц
Связь: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Периферийные устройства: DMA, LVD, POR, Zipwire
Количество входов/выходов: 293
Размер памяти программы: 4 МБ (4M x 8)
Тип программной памяти: FLASH
Объем оперативной памяти: 512K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 3 В ~ 5,5 В
Преобразователи данных: A/D 40x12b eQADCx2
Тип генератора: Внешний
Рабочая температура: -40°C ~ 125°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 416-BGA
Поставщик Упаковка устройства: 416-MAPBGA (27x27)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.