Свяжитесь с нами
pусский
SSTUA32864EC/G,551

NXP SSTUA32864EC/G,551

1:1, 1:2 Конфигурируемый регистрируемый буфер1,7 В ~ 2 В25, 14

Сравнить
NXP USA Inc.
SSTUA32864EC/G,551
IC REG BUFFER 25BIT 96-LFBGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

Цена договорная

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The SSTUA32864BHLFT is IC REGIST BUFFER 25BIT DDR 96BGA, that includes SSTUA32864B Series, they are designed to operate with a Tape & Reel (TR) Alternate Packaging Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 96-LFBGA, it has an Operating Temperature range of 0°C ~ 70°C, Mounting Type is designed to work in Surface Mount, as well as the 96-CABGA (13.5x5.5) Supplier Device Package, the device can also be used as 25, 14 Number of Bits. In addition, the Logic Type is 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer, the device is offered in 1.7 V ~ 1.9 V Supply Voltage, the device has a SSTUA32864B of Part # Aliases.

The SSTUA32864BHMLF is IC REGIST BUFFER 25BIT DDR 96BGA, that includes 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer Logic Type, they are designed to operate with a Surface Mount Mounting Type, Number of Bits is shown on datasheet note for use in a 25, 14, it has an Operating Temperature range of 0°C ~ 70°C, Package Case is designed to work in 96-LFBGA, as well as the Tray Packaging, the device can also be used as 96-CABGA (13.5x5.5) Supplier Device Package. In addition, the Supply Voltage is 1.7 V ~ 1.9 V.

Features

Tray Package
1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer Logic Type
1.7V ~ 2V Supply Voltage
25, 14 Number of Bits
0°C ~ 70°C Operating Temperature
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Лоток
Статус части: Устаревший
Тип логики: 1:1, 1:2 Конфигурируемый регистрируемый буфер
Напряжение питания: 1,7 В ~ 2 В
Количество битов: 25, 14
Рабочая температура: 0°C ~ 70°C
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 96-LFBGA
Поставщик Упаковка устройства: 96-LFBGA (13,5x5,5)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z