Свяжитесь с нами
pусский
SSTUA32864EC/G,557

NXP SSTUA32864EC/G,557

1:1, 1:2 Конфигурируемый регистрируемый буфер1,7 В ~ 2 В25, 14

Сравнить
NXP USA Inc.
SSTUA32864EC/G,557
IC REG BUFFER 25BIT 96-LFBGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

Цена договорная

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The SSTUA32864EC,518 is IC BUFFER 1.8V 25BIT SOT536, that includes Tape & Reel (TR) Packaging, they are designed to operate with a 96-LFBGA Package Case, it has an Operating Temperature range of 0°C ~ 70°C, that offers Mounting Type features such as Surface Mount, Supplier Device Package is designed to work in 96-LFBGA (13.5x5.5), as well as the 25, 14 Number of Bits, the device can also be used as 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer Logic Type. In addition, the Supply Voltage is 1.7 V ~ 2 V.

The SSTUA32864EC,551 is IC BUFFER 1.8V 25BIT SOT536, that includes 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer Logic Type, they are designed to operate with a Surface Mount Mounting Type, Number of Bits is shown on datasheet note for use in a 25, 14, it has an Operating Temperature range of 0°C ~ 70°C, Package Case is designed to work in 96-LFBGA, as well as the Tray Packaging, the device can also be used as 96-LFBGA (13.5x5.5) Supplier Device Package. In addition, the Supply Voltage is 1.7 V ~ 2 V.

Features

Tray Package
1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer Logic Type
1.7V ~ 2V Supply Voltage
25, 14 Number of Bits
0°C ~ 70°C Operating Temperature
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Лоток
Статус части: Устаревший
Тип логики: 1:1, 1:2 Конфигурируемый регистрируемый буфер
Напряжение питания: 1,7 В ~ 2 В
Количество битов: 25, 14
Рабочая температура: 0°C ~ 70°C
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 96-LFBGA
Поставщик Упаковка устройства: 96-LFBGA (13,5x5,5)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z