Свяжитесь с нами
pусский
UJA1131HW/FD/5V/4Y

NXP UJA1131HW/FD/5V/4Y

Автомобильная промышленность2,8 мА2 В ~ 28 В

Сравнить
NXP USA Inc.
UJA1131HW/FD/5V/4Y
BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽55.60

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The UJA1079TW/5V0,118 is IC SBC LINE 5V 32HTSSOP, that includes Tape & Reel (TR) Packaging, they are designed to operate with a 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad Package Case, Mounting Type is shown on datasheet note for use in a Surface Mount, that offers Applications features such as Automotive, Interface is designed to work in SPI Serial, as well as the 4.5 V ~ 28 V Voltage Supply, the device can also be used as 32-HTSSOP Supplier Device Package.

UJA1131HW/3V3Y with EDA / CAD Models manufactured by NXP. is part of the Embedded - Microcontrollers, , and with support for ARM Microcontrollers - MCU Buck/Boost HS-CAN Dual LIN System, CAN 2Mbps Normal/Sleep/Standby Automotive 48-Pin HTQFP EP T/R.

Features

Tape & Reel (TR) Package
Mainly used in Automotive applications
Operating temperature: -40°C~125°C TA

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
UJA1131HW/FD/5V/4YPower Management applications.

  • Portable Media Players
  • Portable Systems
  • Hand-Held Systems
  • Space satellite point of load supply
  • Communications payload
  • Optical imaging payload
  • Desktop PC
  • Motherboard
  • Standard notebook PC
  • Chromebook
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: Автомобильная промышленность, AEC-Q100
Пакет: Лента и катушка (TR)
Статус части: Активный
Примеры использования: Автомобильная промышленность
Ток - питание: 2,8 мА
Напряжение питания: 2 В ~ 28 В
Рабочая температура: -40°C ~ 125°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 48-TQFP Exposed Pad
Поставщик Упаковка устройства: 48-HTQFP (10x10)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z