Свяжитесь с нами
pусский
XPC8240LVV200E

NXP XPC8240LVV200E

PowerPC 603e200 МГцDRAM, SDRAM0°C ~ 105°C (TA)

Сравнить
NXP USA Inc.
XPC8240LVV200E
IC MPU MPC82XX 200MHZ 352TBGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽2921.98

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The XPC823ZT81B2T is IC MPU MPC8XX 81MHZ 256BGA, that includes MPC8xx Series, they are designed to operate with a Tray Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 256-BGA, it has an Operating Temperature range of 0°C ~ 95°C (TA), Supplier Device Package is designed to work in 256-PBGA (23x23), as well as the 3.3V Voltage I O, the device can also be used as 81MHz Speed. In addition, the Core Processor is PowerPC, the device is offered in 1 Core, 32-Bit Number of Cores Bus Width, the device has a Communications; RISC CPM of Co Processors DSP, and RAM Controllers is DRAM, and the Graphics Acceleration is No, and Display & Interface Controllers is LCD, Video, and the Ethernet is 10 Mbps (1), and USB is USB 1.x (1).

XPC823ZT81B2 with circuit diagram manufactured by Freescale. The XPC823ZT81B2 is available in FBGA256 Package, is part of the Embedded - Microprocessors.

Features

MPC82xx Series
PowerPC 603e Core

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
XPC8240LVV200E Microprocessor applications.

  • Radio
  • Television
  • Heater/Fan
  • Calculator
  • Kindle
  • Christmas lights
  • 3D printers
  • Washing machine
  • Microwave ovens
  • Home appliances
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: MPC82xx
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Основной процессор: PowerPC 603e
Количество ядер на ширину шины: 1 ядро, 32-разрядный
Скорость: 200 МГц
Контроллеры оперативной памяти: DRAM, SDRAM
Ускорение графики: Нет
Напряжение ввода/вывода: 3.3V
Рабочая температура: 0°C ~ 105°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 352-LBGA
Поставщик Упаковка устройства: 352-TBGA (35x35)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z